[发明专利]一种复合导热膜、插拔模块、散热器及电子产品

权利要求书

1.一种复合导热膜，其特征在于，包括自适应导热层、覆盖所述自适应导热层的弹性封装层，以及与所述弹性封装层层叠的粘接层，且所述粘接层与所述自适应导热层位于所述弹性封装层的同一侧；

其中，所述弹性封装层设置有凹槽，所述自适应导热层位于所述凹槽内；且所述粘接层环绕所述凹槽设置；

其中，还包括与所述弹性封装层层叠设置且环绕所述自适应导热层设置的支撑层；所述粘接层与所述支撑层粘接连接且层叠设置；

其中，在所述弹性封装层与所述自适应导热层连接时，利用所述自适应导热层的材料自身的吸附力实现和所述弹性封装层的材料进行紧密结合；

其中，所述粘接层厚度低于100μm，所述自适应导热层的厚度大于0.1mm，所述自适应导热层的厚度大于所述粘接层的厚度；

其中，所述弹性封装层具有中空腔体，所述自适应导热层密封在所述中空腔体内；

其中，所述支撑层以及所述粘接层的总厚度小于所述自适应导热层的厚度。

2.根据权利要求1所述的复合导热膜，其特征在于，所述粘接层环绕所述自适应导热层设置。

3.根据权利要求2所述的复合导热膜，其特征在于，所述粘接层包裹部分所述自适应导热层。

4.根据权利要求1～3任一项所述的复合导热膜，其特征在于，所述自适应导热层为相变材料层、凝胶类材料层、泡棉、可压缩石墨片或石墨烯膜。

5.根据权利要求4所述的复合导热膜，其特征在于，所述弹性封装层的厚度介于10-50μm；且所述弹性封装层的内聚力大于0.1Gpa。

6.根据权利要求4所述的复合导热膜，其特征在于，还包括覆盖所述粘接层的离型膜层。

7.一种插拔模块，其特征在于，包括模块本体以及设置在所述模块上的如权利要求1～6任一项所述的复合导热膜。

8.根据权利要求7所述的插拔模块，其特征在于，所述复合导热膜通过连接件与所述模块本体固定连接。

9.一种散热器，其特征在于，包括散热器本体以及设置在所述散热器本体上的如权利要求1～6任一项所述的复合导热膜。

10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1～6任一项所述的复合导热膜，或包括如权利要求7或8所述的插拔模块，或包括权利要求9所述的散热器。