[发明专利]一种复合导热膜、插拔模块、散热器及电子产品

说明书

本申请公开了一种复合导热膜、插拔模块、散热器及电子产品。该复合导热膜包括多层层结构，包括弹性封装层及自适应导热层，该自适应导热层的厚度可在压力或温度的作用下发生变化，利用自适应导热层的这种特性可以改善插拔模块在插入到电子产品中时静止界面接触热阻。该弹性封装层用于将自适应导热层封装在插拔模块上，在将自适应导热层固定在插拔模块时，通过设置的粘接层来实现时，该粘接层与弹性封装层层叠，该粘接层的主要作用是固定整个复合导热膜。通过上述描述可以看出，通过自适应导热层作为插拔模块与电子产品之间的导热结构，可以有效的改善插拔模块的散热效果，进而提高电子产品的散热效果。

技术领域

本申请涉及到导热技术领域，尤其涉及到一种复合导热膜、插拔模块、散热器及电子产品。

背景技术

出于模块维护或者扩容的需要，需要在电子产品的端口处安装和卸载模块(即插拔)，同时为保证模块功能正常，在插拔过程中，需要施加一定的力(插入时最大40N，拔出时最大30N)。对于U盘这种小模块来说，功率较小，散热问题不严重，但随着器件功能的演进，部分场景下模块功耗显著增加，如光模块(CFP、QSFP、SFP等)。器件功耗的增加必将导致模块整体发热量大，因此，散热成为模块的一个重要问题，部分产品是使用金属簧片来部分改善模块散热情况，但随着功率密度(功率/体积)的增大，这种簧片通过变形改善接触的效果有限。

发明内容

本申请提供了一种复合导热膜、插拔模块、散热器及电子产品，用以提高插拔模块的散热效果，进而提高电子产品的散热效果。

第一方面，提供了一种复合导热膜，该复合导热膜包括多层层结构，起到主要作用的为自适应导热层，该自适应导热层的厚度可在压力或温度的作用下发生变化，利用自适应导热层的这种特性可以改善插拔模块在插入到电子产品中时静止界面接触热阻。并且为了避免多次插拔影响到自适应导热层，还设置了一层覆盖自适应导热层的弹性封装层，该弹性封装层用于将自适应导热层封装在插拔模块上，并且该弹性封装层具有一定的耐磨指数，该耐磨材料模量高、绝缘，且具有一定的柔韧性，表面静摩擦系数低，可以经受一定的插拔力，多次插拔过程中弹性封装层本身不会发生褶皱、刺穿，同时保护自适应导热层本身不受插拔力的影响，且弹性封装层具有一定的柔性，可以填充在插拔时两个部件之间的表面缝隙。利用自适应导热层自身的吸附力实现和弹性封装层材料的紧密结合，在将自适应导热层固定在插拔模块时，通过设置的粘接层来实现时，该粘接层与弹性封装层层叠，且所述粘接层与所述自适应导热层位于所述弹性封装层的同一侧。该粘接层的主要作用是固定整个复合导热膜。通过上述描述可以看出，通过自适应导热层作为插拔模块与电子产品之间的导热结构，可以有效的改善插拔模块的散热效果，进而提高电子产品的散热效果。

在具体设置时弹性封装层与自适应导热层时，可以通过不同的结构来实现。如在一个方案中，所述弹性封装层设置有凹槽，所述自适应导热层位于所述凹槽内；且所述粘接层环绕所述凹槽设置。或者，采用弹性封装层为一层平面层，自适应导热层与弹性封装层层叠，此时，粘接层环绕该自适应导热层设置。无论采用上述的哪种结构形式，均可以实现通过弹性封装层将自适应导热层封装在插拔模块上。

此外，在具体设置粘接层与弹性封装层时，自适应导热层的厚度大于所述粘接层的厚度。从而在将自适应封装层封装在插拔模块上时，自适应导热层能够隆起，避免粘接层的限制。

在另外的一个变形方案中，该复合导热膜还包括与所述弹性封装层层叠设置且环绕所述自适应导热层设置的支撑层；所述粘接层与所述支撑层粘接连接且层叠设置。此时，通过支撑层以及弹性封装层来封装整个自适应导热层。应当理解的是，在采用支撑层时，该支撑层以及粘接层的总厚度应该小于自适应导热层的厚度，以避免影响到自适应导热层的形变。

在具体粘接层设置时，还可以采用粘接层包裹部分所述自适应导热层。此时，粘接层环绕自适应导热层设置，并且包裹部分自适应导热层背离弹性封装层的一面。