[发明专利]一种大理石板加工工艺

说明书

本发明涉及大理石加工领域，具体是一种大理石平板加工工艺，其具体步骤如下：(1)切割；(2)打光；(3)精细化；(4)切割一；(5)切割二；(6)开槽一；(7)开槽二；(8)侧面打光；(9)开孔；(10)加厚；(11)查看；(12)成品，打光使用高压水枪替代传统的火烧、斧剁、喷砂、荔枝面，减少了因表面损伤带来的寿命减少的问题，使得表面形成独特的毛面效果，但仍是光滑面，便于器材在大理石平板上移动；并露出大理石的本色，同时减少冲击力过大造成表面损伤而出现的裂纹问题；使得市场上具有系统的、全面的大理石制造平板的方法。

技术领域

本发明涉及大理石加工领域，具体是一种大理石平板加工工艺。

背景技术

大理石的应用越来越广泛，由于大理石经过一万多年的老化，质地均匀，稳定性好，强度大、硬度高，能在重载荷下保持高精度，是理想的基准面。由于大理石是非金属材料，绝无磁性反应，亦无塑性变形，大理石平板使用高精密电子水平仪在20℃±2℃恒温和50％湿度环境下检测，也可根据用户的图纸进行钻孔、粘件、开T型槽，凹槽，燕尾槽等，一般的表面的精度均能超过其它材料所能达到的精度,不腐蚀，不需保养，但现在还未有一套完整的技术方法来制造大理石平板。发明内容为了解决上述问题，本发明提出一种大理石平板加工工艺。

发明内容

一种大理石平板加工工艺，其具体步骤如下：(1)切割：挑选好较为平整的大理石作为基料，使用砂锯将大理石的边角切割成需要的形状；(2)打光：准备一个高压水枪，根据大理石的硬度调整高压水枪的距离和冲击力，利用高压水柱直接冲击切割好的基料的表面；(3)精细化：利用圆盘锯将大理石的边角精细化，切边磨角；(4)切割一：按照尺寸需要使用切边机在大理石的背面沿边切割；(5)切割二：按照尺寸需要使用手加工拼接或切边机切割在大理石的正面沿边切割；(6)开槽一：按照一定的角度和尺寸在大理石的正面沿边或以一定的角度切割槽口，需要打光的手工执行；(7)开槽二：按照一定的角度和尺寸在大理石的背面沿边或以一定的角度切割槽口，需要打光的手工执行；(8)侧面打光：使用喷砂法对大理石的侧边进行抹平打光；(9)开孔：根据需要在大理石面上开孔；(10)加厚：根据需要使用手工贴胶黏上与大理石侧边长宽相等的板材；(11)查看：利用直齿对大理石平板进行检验是否平整；(12)成品：大理石平板之间使用泡沫间隔，然后用尼龙绳捆绑包装即可。所述的步骤(5)中使用手加工拼接的要求是大理石的尺寸为6*6以下，使用切边机切割的要求是大理石的尺寸为6*6以上。所述的步骤(6)中的切割的槽口为U型槽、V型槽、方槽、圆槽、半圆槽中任一种。所述的步骤(9)中的开孔方式为钻床、高压水枪、手工、喷砂中任一种。本发明的有益效果是：本发明的打光使用高压水枪替代传统的火烧、斧剁、喷砂、荔枝面，减少了因表面损伤带来的寿命减少的问题，使得表面形成独特的毛面效果，但仍是光滑面，便于器材在大理石平板上移动；并露出大理石的本色，同时减少冲击力过大造成表面损伤而出现的裂纹问题；使得市场上具有系统的、全面的大理石制造平板的方法。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明进一步阐述。

实施例：一种大理石平板加工工艺，其具体步骤如下：(1)切割：挑选好较为平整的大理石作为基料，使用砂锯将大理石的边角切割成需要的形状；(2)打光：准备一个高压水枪，根据大理石的硬度调整高压水枪的距离和冲击力，利用高压水柱直接冲击切割好的基料的表面；(3)精细化：利用圆盘锯将大理石的边角精细化，切边磨角；(4)切割一：按照尺寸需要使用切边机在大理石的背面沿边切割；(5)切割二：按照尺寸需要使用手加工拼接或切边机切割在大理石的正面沿边切割；(6)开槽一：按照一定的角度和尺寸在大理石的正面沿边或以一定的角度切割槽口，需要打光的手工执行；(7)开槽二：按照一定的角度和尺寸在大理石的背面沿边或以一定的角度切割槽口，需要打光的手工执行；(8)侧面打光：使用喷砂法对大理石的侧边进行抹平打光；(9)开孔：根据需要在大理石面上开孔；(10)加厚：根据需要使用手工贴胶黏上与大理石侧边长宽相等的板材；(11)查看：利用直齿对大理石平板进行检验是否平整；(12)成品：大理石平板之间使用泡沫间隔，然后用尼龙绳捆绑包装即可。所述的步骤(5)中使用手加工拼接的要求是大理石的尺寸为6*6以下，使用切边机切割的要求是大理石的尺寸为6*6以上。所述的步骤(6)中的切割的槽口为U型槽、V型槽、方槽、圆槽、半圆槽中任一种。所述的步骤(9)中的开孔方式为钻床、高压水枪、手工、喷砂中任一种。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。