[发明专利]一种非接触式曝光的方法

说明书

本申请公开了一种非接触式曝光的方法，包括：提供一玻璃承载部件，对所述玻璃承载部件进行物理钢化；在所述玻璃承载部件表面设置图案层，形成曝光模具；将所述曝光模具置于表面具有光刻胶的基材上部空间，所述图案层面向所述光刻胶，并在所述曝光模具的上部照射，光线透过所述图案层之后在所述基材的表面曝光形成目标图案。上述非接触式曝光的方法，能够避免曝光模具在重力作用下发生下垂的问题，提升曝光图案在基材各个位置的线宽精度均匀性，适合制作线宽更加精细的图案，提升生产良率。

技术领域

本发明属于电子产品制造技术领域，特别是涉及一种非接触式曝光的方法。

背景技术

现在的电子产品越来越小，但功能却越来越强大，主要得益于制造工艺的不断提升，使得电子线路越来越精细。其中，电子线路可通过曝光的方式制作出来，而曝光设备主要分为两种：接触式曝光和非接触式曝光。接触式曝光即曝光模具(铬版)和基材间隙为0，两者之间相互接触进行曝光的方法，这样可以实现设计线宽(模具上面的图案线宽)和实际曝光出来的图案一致，且整个图案的各个位置的线宽均匀性很好；上述非接触式曝光的方法如图1所示，图1为现有的非接触式曝光的正常情况示意图，曝光模具(铬版)包括铬图案1和承载部件2，曝光时使铬图案朝下放置于光源下方，且这种承载部件2非接触式的置于基材3的上部空间，而且基材3的上表面具有光刻胶4，在曝光模具的上部空间放置照明部件5(可以但不限于为白炽灯)，照明部件5发出的光向下照射，穿过承载部件2和铬图案1的空隙之后，到达光刻胶4的位置，而由于铬图案在某些位置形成了阻挡，从而在基材3的表面选择性的将光刻胶4刻蚀出与铬图案1相匹配的图案，需要说明的是，这种方法中，承载部件2和光刻胶4的间隙不为0，这样的优点是可以做出比设计模具更细的线条，但缺点是得到的整个图案中各个位置的线宽均匀性不如接触式曝光方式，原因如下：

上述曝光过程所采用的曝光模具中的承载部件2一般为苏打玻璃或石英玻璃，对于一些生产代数较高的产线，曝光模具的尺寸较大，以4.5G为例，曝光模具的尺寸是760mm*980mm，如图2所示，图2为承载部件放置在支架上的俯视图，可见，曝光模具的承载部件2放置在曝光机内的支架6上，支架6具有围合起来的四个边框，其中，该支架6的前端边和后端边有气动元件7，会夹住承载部件2，而且承载部件2本身较厚，有一定的重量，由于重力的原因，中心区域会发生弯曲下垂，承载部件2与光刻胶4之间本身就只有大约100微米的极小的空隙，因此当重心区域弯曲之后，二者之间间隙会有较大程度的改变，如图3所示，图3为现有的非接触式曝光的曝光模具发生弯曲之后的示意图，由于承载部件2的下垂，铬图案1与基材3上的光刻胶4之间在各个位置的间隙不一致，这样照明部件5照射到铬图案1之后，从不同位置透过的光线量与理想量就出现差别，而且不同位置的光透射角度也发生了变化，这就导致曝光出来的图案在基材3上的各个位置的精度不一致，从而导致生产良率下降。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种非接触式曝光的方法，能够避免曝光模具在重力作用下发生下垂的问题，提升曝光图案在基材各个位置的线宽精度均匀性，适合制作线宽更加精细的图案，提升生产良率。

本发明提供的一种非接触式曝光的方法，包括：

提供一玻璃承载部件，对所述玻璃承载部件进行物理钢化；

在所述玻璃承载部件表面设置图案层，形成曝光模具；

将所述曝光模具置于表面具有光刻胶的基材上部空间，所述图案层面向所述光刻胶，并在所述曝光模具的上部照射，光线透过所述图案层之后在所述基材的表面曝光形成目标图案。

优选的，在上述非接触式曝光的方法中，在对所述玻璃承载部件进行物理钢化之后，还包括：

对所述玻璃承载部件的表面进行抛光。

优选的，在上述非接触式曝光的方法中，所述对所述玻璃承载进行物理钢化包括：

将所述玻璃承载部件置于钢化炉中加热至600℃至700℃，持续第一预设时间；