[发明专利]电子设备

说明书

本公开是关于一种电子设备，包括：设备壳体，所述设备壳体上设有开孔；第一组件，所述第一组件可从所述设备壳体的内侧安装至所述开孔处，且所述第一组件的至少一部分可从所述开孔伸出；第二组件，所述第二组件可对所述第一组件的伸出部分实现至少部分包围地设置于所述设备壳体上。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

在相关技术中，由于性能更优的功能组件需要占据相对更大的空间，使得电子设备的性能提升与轻薄化设计存在一定的矛盾之处。

因此，相关技术中在整体上减小了电子设备的厚度，而对于部分功能组件的安装区域则保留了较大厚度，使得这部分功能组件的至少一部分凸出于电子设备的机身表面，形成了独特的设计结构。

发明内容

本公开提供一种方法及装置、电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开的实施例，提供了一种电子设备，包括：

设备壳体，所述设备壳体上设有开孔；

第一组件，所述第一组件可从所述设备壳体的内侧安装至所述开孔处，且所述第一组件的至少一部分可从所述开孔伸出；

第二组件，所述第二组件可对所述第一组件的伸出部分实现至少部分包围地设置于所述设备壳体上。

可选的，所述第二组件与所述设备壳体的材质相同。

可选的，所述第二组件与所述设备壳体均为玻璃材质；其中，所述第二组件被通过热熔工艺与所述设备壳体实现连接。

可选的，所述第二组件呈封闭结构，以包围所述第一组件的伸出部分。

可选的，所述第二组件的内壁贴合于所述第一组件的外壁。

可选的，所述第二组件的底面与所述设备壳体的外侧表面相连。

可选的，所述第二组件的底部伸入所述开孔中，且所述第二组件的外侧壁与所述开孔的内壁相连。

可选的，所述第二组件的上表面与所述第一组件的伸出部分的上表面基本齐平。

可选的，所述第二组件呈透明或半透明；其中，所述第二组件的内壁设有装饰层。

可选的，所述第一组件包括摄像头装饰件。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本公开的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种设备壳体的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种摄像头装饰件的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种设备壳体与摄像头装饰件完成组装后的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种第二组件的结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种已安装椭圆环的设备壳体的结构示意图。

图6是图5所示实施例的一种A-A方向剖视图。

图7是图5所示实施例的另一种A-A方向剖视图。

图8是根据一示例性实施例示出的一种椭圆环对摄像头装饰件实现包围的示意图。

图9是根据一示例性实施例示出的一种椭圆环的结构示意图。