[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 201811455564.9 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN111263029A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张斌 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04M1/02;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
设备壳体，所述设备壳体上设有开孔；
第一组件，所述第一组件可从所述设备壳体的内侧安装至所述开孔处，且所述第一组件的至少一部分可从所述开孔伸出；
第二组件，所述第二组件可对所述第一组件的伸出部分实现至少部分包围地设置于所述设备壳体上。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件与所述设备壳体的材质相同。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件与所述设备壳体均为玻璃材质；其中，所述第二组件被通过热熔工艺与所述设备壳体实现连接。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件呈封闭结构，以包围所述第一组件的伸出部分。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件的内壁贴合于所述第一组件的外壁。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件的底面与所述设备壳体的外侧表面相连。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件的底部伸入所述开孔中，且所述第二组件的外侧壁与所述开孔的内壁相连。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件的上表面与所述第一组件的伸出部分的上表面基本齐平。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二组件呈透明或半透明；其中，所述第二组件的内壁设有装饰层。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一组件包括摄像头装饰件。
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