[发明专利]一种恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置

说明书

本发明公开了一种恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，包括铝合金基壳，铝合金基壳的上部设有厚膜加热芯片；厚膜加热芯片包括加热钢板，加热钢板上设有绝缘层，绝缘层上设有电阻层与导体层，绝缘层上设有覆盖层，覆盖层盖住电阻层与导体层；电阻层与导体层为电连接；覆盖层上设有电接触开孔，第三导体条的端部裸露在电接触开孔处。本发明大大提高了产热面积，使加热钢板的产热效率大大提高；通过加热钢板可以对铝合金基壳内的水流进行加热处理，从而可以方便给恒温机的水管提供恒温水，大大提高了恒温机的安全性能；安全性高。

技术领域

本发明涉及一种加热装置，特别涉及一种恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置。

背景技术

恒温恒湿试验箱由调温和增湿两部分组成。通过安装在箱体内顶部的旋转风扇，将空气排入箱体实现气体循环、平衡箱体内的温、湿度，由箱体内置的温、湿度传感器采集的数据，传至温、湿度控制器进行编辑处理，下达调温调湿指令，通过空气加热单元、冷凝管以及水槽内加热蒸发单元的共同完成。恒温恒湿箱温度调节是通过箱体内置温度传感器，采集数据，经温度控制器调节，接通空气加热单元来实现增加温度或者调节制冷电磁阀来降低箱体内温度，以达到控制所需要的温度。恒温恒湿箱湿度调节是通过体内置湿度传感器，采集数据，经湿度控制器调节，接通水槽加热元件，通过蒸发水槽内的水来实现增加箱体内的湿度或者调节制冷电磁阀来实现去湿作用，以达到控制所需要的湿度。恒温恒湿箱设有多重保护措施；温度系统在可设定最大安全允许温度条件下，装有过温保护器，空气加热元件可随旋转风扇停止而自动断电；加湿系统可随加湿槽水位降低而停止供电；制冷系统也随箱体温度升高或湿度的加大而停止工作。现有的恒温机不具有加热芯片，对恒温机内的水流进行加热操作不方便，加热效率低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种大大提高了产热面积，使加热钢板的产热效率大大提高；通过加热钢板可以对铝合金基壳内的水流进行加热处理，从而可以方便给恒温机的水管提供恒温水，大大提高了恒温机的安全性能；安全性高的铝合金厚膜芯片加热装置。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种恒温机使用的铝合金厚膜芯片加热装置，包括铝合金基壳，铝合金基壳的上部设有厚膜加热芯片；厚膜加热芯片包括加热钢板，加热钢板上设有绝缘层，绝缘层上设有电阻层与导体层，绝缘层上设有覆盖层，覆盖层盖住电阻层与导体层；电阻层与导体层为电连接；电阻层包括第一电阻片与若干呈平行布置的第二电阻片，第一电阻片为U型形状，第二电阻片为条形形状，第一电阻片包围在第二电阻片的外周；导体层包括第一导体条、第二导体条以及第三导体条，第一电阻片与第二电阻片通过第二导体条连接，第二电阻片之间通过第一导体条连接，第三导体条与第二电阻片连接；第二电阻片的数量为四个，第一电阻片的数量为一个；第一导体条、第二导体条以及第三导体条的数量均为两个，两个第二电阻片为一组，每组的两个第二电阻片的一端通过第一导体条连接，每组的其中一个第二电阻片的另一端与第一电阻片的端部通过第二导体条连接，每组的其中另一个第二电阻片的另一端与第三导体条连接；覆盖层上设有电接触开孔，第三导体条的端部裸露在电接触开孔处。

进一步地，所述第三导体条包括直线段，直线段的一端设有连接段，直线段的另一端设有圆形段，连接段的宽度大于直线段的宽度，圆形段的直径大于连接段的宽度，连接段与第二电阻片的端部连接；圆形段裸露在电接触开孔处。

进一步地，所述绝缘层的前部两侧设有第一定位孔，覆盖层的前部两侧设有第二定位孔，第二定位孔与第一定位孔重合。

进一步地，所述厚膜加热芯片的两侧均设有一排定位孔。

进一步地，所述厚膜加热芯片的端部两侧设有定位槽。

进一步地，所述铝合金基壳的内部为空腔结构，铝合金基壳的内部安装有导水胶棒，导水胶棒的外周面设有螺旋状的导水槽，铝合金基壳的上部设有铝合金压板，铝合金压板盖住厚膜加热芯片；铝合金压板与厚膜加热芯片之间设有铝合金垫板；导水槽与厚膜加热芯片接触。