[发明专利]半导体器件及其修复操作方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

多个第一信号线和多个第二信号线，所述多个第一信号线和所述多个第二信号线彼此相邻地交替布置，其中，所述第一信号线和所述第二信号线包括多个主信号线和至少一个备用信号线；

第一信号发送器，其适用于：经由所述第一信号线的所述主信号线来发送信号，以及基于修复信息将信号传送路径移换为所述第一信号线的所述主信号线和所述备用信号线之中的相邻信号线；以及

第二信号发送器，其适用于：经由所述第二信号线的所述主信号线来发送信号，以及基于所述修复信息将信号传送路径移换为所述第二信号线的所述主信号线和所述备用信号线之中的相邻信号线。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一信号发送器和所述第二信号发送器中的每一个包括：

信号发生单元，其适用于根据所述修复信息来产生多个选择信号；以及

多个选择单元，其适用于：分别接收所述选择信号，以及分别对应于所述主信号线和所述备用信号线。

3.如权利要求2所述的半导体器件，其中，所述选择单元响应于所述选择信号来选择对应级的信号线或前一级的信号线并输出选中的信号线的信号。

4.如权利要求2所述的半导体器件，其中，所述选择单元中的每一个包括响应于对应的选择信号而操作的多路复用器。

5.如权利要求1所述的半导体器件，还包括：

第一信号接收器，其适用于：经由所述第一信号线的所述主信号线来接收信号，以及基于所述修复信息将信号接收路径移换为所述第一信号线的所述主信号线和所述备用信号线之中的相邻信号线；以及

第二信号接收器，其适用于：经由所述第二信号线的所述主信号线来接收信号，以及基于所述修复信息将信号接收路径移换为所述第二信号线的所述主信号线和所述备用信号线之中的相邻信号线。

6.如权利要求5所述的半导体器件，其中，所述第一信号接收器和所述第二信号接收器中的每一个包括：

信号发生单元，其适用于根据所述修复信息来产生多个选择信号；

多个选择单元，其适用于：分别接收所述选择信号，以及分别对应于所述主信号线。

7.如权利要求6所述的半导体器件，其中，所述选择单元响应于所述选择信号来选择对应级的信号线或后一级的信号线并接收选中的线的信号。

8.如权利要求1所述的半导体器件，

其中，所述半导体器件包括半导体封装件，所述半导体封装件具有与所述第一信号线和所述第二信号线相对应的多个凸块，以及

其中，所述修复信息包括关于所述多个凸块中的缺陷凸块的信息。

9.如权利要求1所述的半导体器件，还包括：

层叠的多个半导体芯片，用于经由所述第一信号线和所述第二信号线来发送和接收信号；

其中，所述半导体芯片中的每一个包括分别与所述第一信号线和所述第二信号线相对应的多个穿通电极。

10.如权利要求9所述的半导体器件，其中，所述修复信息包括关于所述多个穿通电极中的缺陷穿通电极的信息。