[发明专利]散热单元

说明书

本发明提供一种散热单元，包含一本体，具有一上表面及一下表面，至少一导热件，具有一吸热面及一热传导面，该热传导面设置于该本体的下表面。凭借本发明此设计，本发明的散热单元可凭借该至少一导热件直接贴附到高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件上，不需弯(凹)折散热单元破坏其内部的毛细结构及阻塞蒸汽通道，达到较佳的散热效果的功效。

技术领域

本发明涉及散热单元，特别指一种通过结合在一本体的外表面上的至少一导热件，用以对因邻近电子元件产生高低落差的发热元件进行接触散热，以有效达到散热效果佳的散热单元。

背景技术

现行移动设备、个人电脑、服务器、通信机箱或其他系统或装置都因运算效能提升，而其内部发热元件(例如但不限于晶片)所产生的热量也随着提升，且现行电子设备的功能越来越多元，其基板上设有各种发热元件。均温板(Vapor chamber)是一种较大范围面与面的热传导应用，均温板系呈矩型或非矩形状的壳体(或板体)，其壳体内部腔室至少一内壁面设置毛细结构，且该壳体内部填充有工作流体，并令该壳体的一面(受热面)贴设在该发热元件上吸附该发热元件所产生的热量，使液态的工作流体蒸发为汽态，将热量传导至该壳体的另一侧(冷凝面)，该汽态的工作流体受冷却后冷凝为液态，该液态的工作流体再通过重力或毛细结构回流至受热面继续汽液循环，以有效达到均温散热的效果，均温板的接触导热面积较大，有别于热管的点对点的热传导方式，故适合发热面积较大或复数距离较近的发热元件。

然而，现行基板的电子电路设计，会形成需散热的发热元件的高度可能会比周围或邻近的电阻、电容或其他被动元件还低，因此现有的散元件元诸如散热器、热管、均温板、回路式热管等难以有效的完全贴附至发热元件上。

另一个现有的问题为，当具有复数个需散热的发热元件时，每一个需散热的发热元件的高度并不相同。现有使用均温板对高度较低的发热元件或复数不同高度的发热元件进行散热时，会对均温板进行弯(凹)折使用，以令均温板可以贴附不同高度的发热元件，但均温板经弯(凹)折后易产生破坏内部毛细结构(如毛细结构脱落)及阻塞蒸汽通道或因弯折过大造成毛细现象失效无法回水等现象，都致使均温板整体的散热效果降低或失能，进而导致发热元件温度过高。

因此，如何解决上述问题是本领域技术人员所要努力的方向。

发明内容

本发明的一目的，在提供一种通过在一本体的外表面上的至少一导热件以对高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件有效达到散热效果佳的散热单元。

为达成上述的目的，本发明提供一种散热单元，其特征在于，包含：

一本体，具有一上表面及一下表面；及

至少一导热件，具有一吸热面及一热传导面，该热传导面设置于该本体的下表面。

所述的散热单元，其中：该本体及该至少一导热件分别为独立的元件，该至少一导热件的热传导面对应结合在该本体的下表面。

所述的散热单元，其中：该至少一导热件的热传导面为一体地形成在该本体的下表面。

所述的散热单元，其中：该本体为一导热基体、一散热器、一均温板、一热管及一回路式热管其中任一或其中任二以上的组合。

所述的散热单元，其中：该本体具有一第一板体及一第二板体，该上表面位于该第一板体的外表面，该下表面位于该第二板体的外表面，该第一板体盖合该第二板体并共同界定一腔室，该腔室具有一毛细结构及一工作流体。

所述的散热单元，其中：该本体及该至少一导热件为相同材质或不相同材质。

所述的散热单元，其中：该本体及该至少一导热件为金属材质或陶瓷材质，所述金属材质为金、银、铜、铁、铝、不锈钢、钛、金合金、银合金、铜合金、铁合金、铝合金、钛合金材质其中任一，所述陶瓷材质为氮化硅、氧化锆及氧化铝其中任一。