[发明专利]散热单元

权利要求书

1.一种散热单元，其特征在于，包含：

一本体，具有一上表面及一下表面；及

至少一导热件，具有一吸热面及一热传导面，该热传导面设置于该本体的下表面。

2.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体及该至少一导热件分别为独立的元件，该至少一导热件的热传导面对应结合在该本体的下表面。

3.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该至少一导热件的热传导面为一体地形成在该本体的下表面。

4.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体为一导热基体、一散热器、一均温板、一热管及一回路式热管其中任一或其中任二以上的组合。

5.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体具有一第一板体及一第二板体，该上表面位于该第一板体的外表面，该下表面位于该第二板体的外表面，该第一板体盖合该第二板体并共同界定一腔室，该腔室具有一毛细结构及一工作流体。

6.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体及该至少一导热件为相同材质或不相同材质。

7.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体及该至少一导热件为金属材质或陶瓷材质，所述金属材质为金、银、铜、铁、铝、不锈钢、钛、金合金、银合金、铜合金、铁合金、铝合金、钛合金材质其中任一，所述陶瓷材质为氮化硅、氧化锆及氧化铝其中任一。

8.根据权利要求2所述的散热单元，其特征在于：该本体及该至少一导热件的结合方式通过软焊、硬焊、扩散接合、超音波焊接、激光焊接、胶粘、嵌接、镶接、烧结及直接覆铜法其中任一方式结合。

9.根据权利要求1所述的散热单元，其特征在于：该本体的下表面具有至少一结合区及至少一非结合区，该至少一结合区相邻该至少一非结合区，该至少一导热件的热传导面设置于该本体的下表面的该至少一结合区。

10.根据权利要求9所述的散热单元，其特征在于：具有复数导热件，该复数导热件高度不同，该本体的下表面具有复数结合区及复数非结合区，该复数结合区分别相邻该复数非结合区，该复数导热件的热传导面分别设置于该复数结合区，该复数导热件的吸热面对应贴设于复数高度不同的发热元件。

11.根据权利要求2所述的散热单元，其特征在于：还包含至少一结合介质层，其对应设置于该本体的下表面及该至少一导热件的热传导面之间，该本体的下表面通过该至少一结合介质层连接该至少一导热件的热传导面。

12.根据权利要求11所述的散热单元，其特征在于：该本体的下表面具有至少一结合区及至少一非结合区，该至少一结合区相邻该至少一非结合区，该至少一导热件的热传导面设置于该本体的下表面的该至少一结合区，该至少一结合介质层对应设置于该本体的该至少一结合区及该至少一导热件的热传导面之间。

13.根据权利要求11所述的散热单元，其特征在于：该至少一结合介质层通过蒸镀、溅镀、电镀其中任一方式形成在该本体的下表面。

14.根据权利要求11所述的散热单元，其特征在于：该至少一结合介质层是一镀镍层、一镀锡层及一镀铜层其中任一。

15.根据权利要求11所述的散热单元，其特征在于：该至少一结合介质层及该至少一导热件的结合方式通过软焊、硬焊、扩散接合、超音波焊接、激光焊接其中任一方式结合。

16.根据权利要求11所述的散热单元，其特征在于：具有复数导热件，该复数导热件高度不同，该本体的下表面具有复数结合区及复数非结合区，该复数结合区分别相邻该复数非结合区，该复数导热件的热传导面分别设置于该复数结合区，复数结合介质层对应设置于该本体的下表面的该复数结合区及该复数导热件的热传导面之间，该复数导热件的吸热面对应贴设于复数高度不同的发热元件。