[发明专利]晶片的加工方法

说明书

提供晶片的加工方法，将由玻璃基板构成的晶片分割成各个芯片而不降低器件的品质。晶片的加工方法将由玻璃基板构成的晶片(10)沿着分割预定线(12)分割成各个芯片，其中，晶片的加工方法包含如下工序：盾构隧道形成工序，将对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线(LB1)的聚光点(P1)定位于与分割预定线对应的区域而进行照射，沿着分割预定线形成由细孔(101)和围绕细孔的变质区域(102)构成的多个盾构隧道(100)；改质层形成工序，将对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线(LB2)的聚光点(P2)定位于与分割预定线对应的区域而进行照射，在形成盾构隧道的基础上形成改质层(110)；以及分割工序，对晶片赋予外力而将晶片分割成各个芯片。

技术领域

本发明涉及晶片的加工方法，将由玻璃基板构成的晶片分割成各个芯片。

背景技术

在由玻璃基板构成的晶片的正面的由相互交叉的多条分割预定线划分的各区域形成有例如MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)等医疗用传感器(以下称为“医疗用传感器”)的器件的晶片通过加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于医疗用设备、检查用设备等电气设备。

当通过以能够旋转的方式具有切削刀具的切割装置将该晶片分割成各个芯片时，会在切断区域产生细小的缺损(崩边)而导致芯片的品质不被接受，因此在对该晶片进行分割时，使用照射激光光线而进行分割的激光加工装置。

激光加工装置例如已知有下述三种类型。

类型(1)：将对于晶片具有吸收性的波长的激光光线的聚光点定位于晶片的分割预定线的正面上而进行照射，通过所谓烧蚀加工形成分割槽，将晶片分割成各个芯片(例如，参照专利文献1)。

类型(2)：将对于晶片具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于晶片的与分割预定线对应的内部而进行照射，在晶片的内部连续地形成作为分割的起点的改质层，将晶片分割成各个芯片(例如，参照专利文献2)。

类型(3)：使用照射激光光线时的聚光透镜的数值孔径(NA)除以被加工物(晶片)的折射率(n)而得到的值为0.05以上0.2以下的聚光透镜将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于被加工物的与分割预定线对应的内部而进行照射，沿着分割预定线连续地形成多个盾构隧道，该盾构隧道由细孔和围绕细孔的非晶质区域构成，将晶片分割成各个芯片(例如，参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特许第3408805号公报

专利文献3：日本特开2014-221483号公报

但是，在通过上述的实施烧蚀加工的类型的激光加工装置对由玻璃基板构成的晶片进行分割的情况下，存在如下的问题：碎屑从晶片的正面飞散并附着在周围，从而使器件的品质降低。

另外，根据通过在晶片的内部连续地形成作为分割起点的改质层的激光加工装置来形成改质层然后对晶片赋予外力而将晶片分割成各个芯片的类型的加工方法，能够沿着分割预定线呈直线地进行分割，但在被加工物是由非晶质的玻璃基板构成的晶片的情况下，存在如下的问题：由于玻璃基板是非晶质的，因此从正面到背面的分割面弯曲行进，难以形成为垂直的侧壁。

另外，根据通过激光加工装置沿着分割预定线形成多个盾构隧道并对晶片赋予外力而将晶片分割成各个芯片的类型的加工方法，能够将晶片垂直地分割，但在相邻的盾构隧道之间存在规定的间隔，从而在俯视观察的芯片尺寸相对于晶片的厚度较小的情况下，存在难以进行分割的问题。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供晶片的加工方法，将由玻璃基板构成的晶片分割成各个芯片而不降低器件的品质。