[发明专利]一种提取晶体管的通用型热阻和热容特性的方法有效

专利信息
申请号: 201811404979.3 申请日: 2018-11-23
公开(公告)号: CN110008488B 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 刘军;班郁 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学;中国电子科技集团公司信息科学研究院
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367;G06F119/08
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 董世博
地址: 310000*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 提取 晶体管 通用型 热容 特性 方法
【权利要求书】:

1.一种提取晶体管的通用型热阻和热容特性的方法,其特征在于,具体包括如下步骤:

101)建立模型热导阻抗关系步骤:根据FinFET晶体管模型提出包含寄生参数的FinFET晶体管的小信号模型,并得到导热阻抗与二端口网络的参数Y之间的关系式如下:

其中i,j=1,2,1代表栅极,2代表漏极;Y*ij表示热隔离下的Y参数,Ii是i端口的电流,Vj是j端口的电压,Mi是温度系数,表示i端口电流在固定电压下单位温度变化下的相对变化量,T=Ta+Tshe表示温度,Ta表示环境温度,Tshe=ZthPdiss表示器件自热效应导致的温度变化量,Pdiss=I1V1+I2V2是耗散功率,Zth是热阻抗;当器件处在恒定的环境温度下时Ta为常数,dT=ZthdPdiss,dPdiss=I1dV1+V1dI1+I2dV2+V2dI2,从而带入得到如下公式:

由于FinFET的栅极电流I1很小而忽略,因此简化为如下公式:

而根据FinFET的热等效模型,有如下公式:

其中,Rth是电阻,Cth是电容,p、k、j、ω为参数;从而根据FinFET的简化后公式与FinFET的热等效模型公式结合,可得如下公式:

其中τthk=CthkRthk,kthk=M2V2Rthk

102)计算热阻抗值步骤:根据FinFET晶体管模型与步骤101)可知Y*12和Y*21可以表示为如下公式:

当频率大于热截止频率fsh时,FinFET晶体管无自热效应,则中频频段下的Yij表示热隔离下的Y*ij用Yij_MF表示;根据Y*12和Y*21的公式,并用下列公式提取Cgd、跨导gm和时间常数τ:

Cgd=Im(-Y12_MF)/ω

gm=mag(Y21_MF-Y12_MF)

τ=-phase(Y21_MF-Y12_MF)/ω

其中Im表示取复数的虚部,mag表示取复数的幅度,phase表示取复数的相位;

将变换形式后得到下式:

其中Y*21=-jωCgd+gme-jωτ,τthk=CthkRthk=1/(2πfthk),fthk表示谐振频率,有p个热时间常数τthk,取p个谐振频率点fthk,即可确定τthk的值;公式中存在p个未知数kthk,任意取p个角频率ω即可得到p个方程,从而求得未知数kthk,其中取的频率点为谐振频率点fthk,角频率与频率的关系为ω=2πf;最后通过关系式kthk=M2V2Rthk和τthk=CthkRthk得到热阻Rthk和热容Cthk的值。

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