“班郁”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种基于异构集成系统的硅基天线动态模型系统-CN201811615421.X有效
发明人：侍颢;杨磊;齐丹丹;王力;潘宇虎;刘杰;班郁;李嵬;汪志强 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所;中国电子科技集团公司信息科学研究院
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅基天线动态模型系统，包括：辐射层(1)、耦合层(2)、微带馈电层(3)、阵列天线地层(4)、馈电连接器的内导体(7)，辐射层(1)置于耦合层(2)上方，微带馈电层(3)置于耦合层(2)下方，馈电连接器的内导体(7)通过微带馈电层(3)与辐射层(1)、耦合层(2)实现射频互联。辐射层(1)、耦合层(2)、微带馈电层(3)均为采用标准硅工艺制作的单层射频结构。本发明天线基板材料可选，各层参数可调，馈电方式可选，微系统异构集成度高。
一种基于集成系统天线动态模型

[发明专利]一种提取晶体管的通用型热阻和热容特性的方法-CN201811404979.3有效
发明人：刘军;班郁 -专利权人：杭州电子科技大学;中国电子科技集团公司信息科学研究院
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于支持向量机的功率放大器行为模型的建模方法，基于连续波高低温I‑V和小信号S参数的晶体管器件热阻和热容特性。热阻抗提取过程中使用的基本数据为高低温测试所得晶体管I‑V数据和低频小信号S参数，这些测试数据是如标准工艺线用以建立晶体管模型过程中常规测试数据，因而不需要借助如红外热成像仪器等附加测试设备。采用本方法提取得到热阻和热容特性参数，可精确用于器件自热效应评估、不同功率水平下晶体管结温变化、器件的热阻抗优化设计中。
一种提取晶体管通用型热容特性方法

[发明专利]探测系统-CN202211270140.1有效
发明人：杨丽君;胡小燕;王伟平;曹静;班郁;刘松;操俊;彭志龙;汪志强 -专利权人：中国电子科技集团公司信息科学研究院
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本发明提供一种探测系统，属于光电探测技术领域。本发明的探测系统包括：光学透镜，用于对硅光芯片传输的探测光进行准直整形，还用于对与探测光对应的信号光进行聚焦；硅光芯片，用于选通本振光；通过控制开关状态选通预设光栅，以通过预设光栅将探测光传输至光学透镜，并接收聚焦后的信号光；还用于将本振光与信号光进行干涉混频和中频信号的光电转换；控制处理电路芯片，用于对光电转换后的电流信号进行处理，以得到待测信号。本发明通过控制开关状态选通某些光栅阵元实现全固态的二维扫描及光束的发射和接收，对本振光的选通可以提高本振光的利用效率、接收信噪比。
探测系统

[发明专利]数模转换器建模方法及系统、数模转换器-CN202110380013.6有效
发明人：刘杰;班郁;李苗;叶雨农;王皓岩;李嵬 -专利权人：中国电子科技集团公司信息科学研究院
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： G06F30/38 文献下载
摘要：本公开提供一种数模转换器建模方法及系统、数模转换器，所述方法包括：建立基于行为级语言VerilogA的行为级模型；建立基于Spice的端口模型；将所述基于行为级语言VerilogA的行为级模型和所述基于Spice的端口模型相结合，构建从数字信号输入到模拟信号输出的信号通路，获得数模转换器模型。本公开的数模转换器建模方法，设计了基于行为级语言VerilogA的行为级模型和基于Spice的端口模型相融合的模型架构，在保障数模转换器集成仿真需求和精度的同时，有效提升模型的仿真效率，增加了模型的可用性，增加了模型的可共享性，该数模转换器模型建模方法可有效支撑基于模型的IP共享。
数模转换器建模方法系统

[实用新型]一种采用集成无源工艺的发夹带通滤波器-CN201922087742.3有效
发明人：刘杰;班郁;汪志强 -专利权人：中国电子科技集团公司信息科学研究院
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用集成无源工艺的发夹带通滤波器，其结构包括：主体，非对称发夹谐振器、对称发夹谐振器、平行耦合线、端口和连接线，其中主体为长方体基础结构；平行耦合线和端口通过连接线连接。采用发夹带通滤波器大大提高了滤波器性能指标，降低了滤波器的体积，提高了系统集成度。
一种采用集成无源工艺发夹带通滤波器

[实用新型]一种基于散热设计的集成封装射频前端组件-CN201922087679.3有效
发明人：班郁;刘杰;汪志强 -专利权人：中国电子科技集团公司信息科学研究院
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于散热设计的集成封装射频前端组件，其结构包括：金属框架，低噪声放大器，幅度相位控制芯片，功率放大器，限幅器，键合金线以及封盖，其中主体为金属框架，幅度相位控制芯片安装在金属框架正面，通过键合金线与金属框架连接；功率放大器安装在金属框架正面，通过键合金线与金属框架连接；限幅器安装在金属框架正面，通过键合金线与金属框架连接；低噪声放大器安装在幅度相位控制芯片正面，通过键合金线与金属框架连接。采用此封装结构在降低射频前端组件体积的同时大大提高了封装散热能力，有助于减小整体系统体积并提高系统性能。
一种基于散热设计集成封装射频前端组件

[实用新型]一种采用SIP封装的射频前端组件-CN201821459912.5有效
发明人：刘杰;班郁 -专利权人：中国电子科技集团公司信息科学研究院
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用SIP封装的射频前端组件结构包括：硅基板，多功能芯片，功率放大器，无源器件，过孔，连接球，其中主体为打有通孔的长方体结构，孔的底部设有连接球；多功能芯片安装在硅基板正面，与硅基板电路连接；功率放大器安装在硅基板正面，与硅基板电路连接；无源器件(滤波器)安装在硅基板反面，与硅基板电路连接。采用SIP封装大大降低了射频前端的体积，提高了单位体积功能，减小了整体系统体积，提高系统性能。
硅基板电路连接封装射频前端组件多功能芯片功率放大器硅基板正面无源器件连接球滤波器本实用新型长方体结构射频前端系统性能整体系统减小通孔

[实用新型]一种采用集成无源器件的带通滤波器-CN201821459911.0有效
发明人：班郁;刘杰 -专利权人：中国电子科技集团公司信息科学研究院
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用集成无源器件的带通滤波器结构包括：主体，电容，电感，连接线，过孔，端口，其中主体为打有过孔的基础结构；电容和电感通过连接线和过孔连接。采用集成无源器件大大降低了带通滤波器的体积，提高了带通滤波器性能指标，提高了系统集成度。
带通滤波器集成无源器件电感连接线电容本实用新型系统集成度基础结构

1
共 8 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top