[发明专利]液晶显示装置

说明书

一种液晶显示装置，包括TFT阵列基板、异方性导电胶膜、芯片、柔性电路板、彩膜基板、偏光片以及保护层；所述TFT阵列基板设置有输出端子区、输入端子区、第一测试信号线以及第二测试信号线，所述第二测试信号线的一端与所述第一测试信号线的一端在阵列外布线区相接；所述第一测试信号线的材质为钛铝合金，所述第二测试信号线的材质为多晶硅。有益效果：本发明所提供的液晶显示装置，将测试电路伸向显示区的钛铝材质测试信号线在到达芯片输出区之前通过换线变成多晶硅材质测试信号线，避免了因COG精度较差导致的画面显示异常问题，进一步提高了模组制程的可靠性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种液晶显示装置。

背景技术

目前COG(玻璃衬底芯片，Chip on Glass)技术是实现中小尺寸显示面板更轻、更薄、更小的关键技术之一，意指通过ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电薄膜)将驱动芯片直接绑定在液晶显示器上。驱动芯片发展越来越向更小尺寸、更小厚度发展，由此对COG技术要求越来越高。现有的COG中的驱动芯片以裸片的形式通过ACF压接在TFT阵列基板端子区，端子区设置芯片输入引脚和芯片输出引脚，芯片的引脚与端子区引脚点对点压接连通。为满足中小尺寸TFT阵列基板高集成度、窄边框的设计要求，端子区测试电路设计通常会将测试信号线放置于芯片输出引脚之间。实际生产中，由于测试信号线制程工艺不佳，模组COG绑定工艺精度不良等原因，导致在使用ACF绑定芯片过程中，玻璃上的引脚与相邻的测试信号线发生短路，造成显示异常。

综上所述，现有的液晶显示装置，由于测试信号线制程工艺不佳，模组COG绑定工艺精度不良等原因，在使用各向异性导电薄膜绑定芯片过程中时，会使玻璃上的引脚与相邻的测试信号线发生短路，进一步造成液晶显示器显示异常。

发明内容

本发明提供一种液晶显示装置，能够提高模组COG工艺可靠性，以解决现有的现有的液晶显示装置，由于测试信号线制程工艺不佳，模组COG绑定工艺精度不良等原因，在使用各向异性导电薄膜绑定芯片过程中时，会使玻璃上的引脚与相邻的测试信号线发生短路，进一步造成液晶显示器显示异常的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种液晶显示装置，包括：TFT阵列基板、设于所述TFT阵列基板上的异方性导电胶膜、通过所述异方性导电胶膜与所述TFT阵列基板绑定的芯片、柔性电路板、彩膜基板、偏光片以及保护层；

所述TFT阵列基板具有柔性电路板端子区及设于所述柔性电路板端子区远离所述TFT阵列基板边缘一侧且与所述柔性电路板端子区间隔的芯片端子区；所述芯片端子区包括输出端子区及设于所述输出端子区与所述柔性电路板端子区之间的输入端子区；

其中，在所述输出端子区以及所述输入端子区之间设置有测试电路，所述测试电路包括第一测试信号线以及第二测试信号线，所述第一测试信号线的一端位于所述输入端子区，所述第二测试信号线的一端位于所述输出端子区，所述第二测试信号线的另一端与所述第一测试信号线的另一端在靠近所述输出端子区的位置相连接；所述第一测试信号线的材质为钛铝合金，所述第二测试信号线的材质为多晶硅。

根据本发明一优选实施例，所述TFT阵列基板位于所述柔性电路板端子区与所述芯片端子区之间的区域为阵列外布线区，所述TFT阵列基板还具有于所述芯片端子区远离所述柔性电路板端子区一侧依次排列的扇出区、模组测试区、多路复用区、虚拟像素区及有效显示区。

根据本发明一优选实施例，所述有效显示区包括遮光层、栅极信号传输线以及数据信号传输线；其中，所述遮光层的材质为多晶硅，所述栅极信号线的材质为金属钼，所述数据信号线的材质为钛铝合金。

根据本发明一优选实施例，所述输出端子区包括自下而上层叠设置的缓冲层、栅绝缘层、栅极金属层、层间绝缘层、钝化层以及像素电极；其中，所述层间绝缘层设置有第一通孔，所述缓冲层设置有第二通孔。