[发明专利]用于增强集成电路封装中的信令带宽的装置和方法

说明书

本申请涉及用于增强集成电路封装中的信令带宽的装置和方法。本文所描述的实施例提供了一种电子设备，该电子设备具有设置在表面安装封装中的集成电路。该表面安装集成电路封装包括集成电路的第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚被配置为将集成电路耦合到设置在电路板上的第一端子和第二端子。第一引脚和第二引脚限定表面安装集成电路封装中的差分连接器对的第一连接器和第二连接器，以用于将差分信号从集成电路传送到电路板。表面安装集成电路封装包括设置在第一引脚和第二引脚之间的隔离螺柱。隔离螺柱与集成电路断开连接，并且被配置成相对于将电子设备耦合到电路板的其他引脚的相应间隙而言扩大第一引脚和第二引脚之间的间隙。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年4月4日提交的美国临时专利申请No.62/652,736的权益，据此通过引用将其整体并入本文。

技术领域

本公开一般涉及增强集成电路封装的性能。更具体地，本发明涉及增强电链路中的差分信令带宽。

背景技术

本文所提供的背景描述是为了总体上呈现本公开的上下文。就本背景技术部分中描述的工作的程度而言的本发明人的工作以及在提交时以其他方式不具有现有技术资格的描述的各方面既不明确也不暗示地被认为是本公开的现有技术。

四方扁平封装(QFP)是低成本表面安装技术(SMT)集成电路封装。QFP通常采取方形或矩形电路芯片封装的形式，其具有从电路芯片的所有四个侧面延伸的安装引脚引线。安装引脚引线被用来将QFP安装在电路板的表面上，并且每个引脚用作将QFP内的至少一个电路组件连接到电路板的连接器。通常，QFP被用作将集成电路耦合到电路板的封装。差分信令通常被用来增加安装引脚引线中的信号完整性。一对引脚，有时是在QFP的一侧上的相邻引脚，每一个都被配置为传送差分信号。由于接线键合和封装引脚引线的物理布局，差分对有时会经历高阻抗。在各种应用中已经发现差分对的高阻抗，限制了用于由QFP所封装的集成电路与电路板上的其他组件之间的信号传输的带宽，从而将QFP的利用和性能例如限制在某些高速通信系统应用中。

发明内容

本文所描述的实施例提供了一种电子设备，该电子设备具有设置在表面安装封装中的集成电路。集成电路封装包括第一引脚，第一引脚被配置为将集成电路耦合到设置在电路板上的第一端子。第一引脚限定表面安装集成电路封装中的差分连接器对的第一连接器，以用于将差分信号从集成电路传送到电路板。

表面安装集成电路封装包括第二引脚，第二引脚被配置为将集成电路耦合到设置在电路板上的第二端子。第二引脚限定表面安装集成电路封装中的差分连接器对的第二连接器，并且与第一引脚相邻地设置第二引脚。

表面安装集成电路封装包括相对于集成电路设置在第一引脚和第二引脚的相应远端之间的隔离螺柱。隔离螺柱与集成电路断开连接，并且被配置成相对于将电子设备耦合到电路板的其他引脚的相应间隙而言扩大第一引脚和第二引脚之间的间隙。

在一些实施例中，表面安装集成电路封装是薄型四方扁平封装。

在一些实施例中，隔离螺柱是第一端子和第二端子之间的电路板的第三端子的一部分或耦合到第三端子。

在一些实施例中，集成电路包括：与第一引脚相邻的第一接地引脚，其被配置为将集成电路耦合到设置在电路板上的接地端子；以及与第二引脚相邻的第二接地引脚，其被配置为将集成电路耦合到设置在电路板上的接地端子。

在一些实施例中，差分连接器对被配置为将一对差分信号从集成电路传送到电路板。在一些实施例中，差分连接器对被配置为将在电路板处接收的一对差分信号传送到集成电路。

在一些实施例中，将隔离螺柱设置在第一引脚和第二引脚的相应远端之间，以扩大第一引脚和第二引脚的相应远端之间的间隙，从而降低由第一连接器在第二连接器上引起的干扰的水平以及降低由第二连接器在第一连接器上引起的干扰的水平。