[发明专利]部件承载件及其制造方法以及使用填料颗粒的方法

说明书

提供了部件承载件及其制造方法以及使用填料颗粒的方法。该部件承载件包括堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；嵌入堆叠体中的部件，使得在部件的至少一个侧壁与层结构中相邻的一个层结构的或嵌入堆叠体中的另外的部件的侧壁之间保留小于100μm，特别是小于60μm的间隙；以及包括填料颗粒的填料介质，其中，该填料介质至少部分地填充间隙。

技术领域

本发明涉及一种部件承载件、涉及制造部件承载件的方法并涉及一种使用填料颗粒的方法。特别地，本发明涉及一种具有嵌入其中的大型部件，更具体地是大型晶片的部件承载件。

背景技术

在配备有一个或多个部件的部件承载件的产品功能不断增加，并且这样的部件日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板(PCB)上的部件的数量升高的情况下，越来越多地采用具有若干部件的日益更强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个触点或连接，在这些触点之间的间隔甚至不断减小。嵌入技术正不断发展，并且代替标准PCB嵌入，用于大型晶片的嵌入技术受到越来越多的关注，以从传统的封装行业分得份额。

发明内容

本发明的目的是提供一种部件承载件，其中，可以以有效和可靠的方式嵌入大型部件，更具体地为大型晶片。

为了实现上面定义的目的，提供了一种部件承载件、制造部件承载件的方法和一种使用填料颗粒的方法。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；嵌入堆叠体中的部件，使得在部件的至少一个侧壁与层结构中相邻的一个层结构的或嵌入堆叠体中的另外的部件的侧壁之间保留小于100μm，特别是小于60μm的间隙；以及包括填料颗粒的填料介质，其中，该填料介质至少部分地填充间隙。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法。该方法包括以下步骤：形成包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的堆叠体；在堆叠体中嵌入部件，使得在部件的至少一个侧壁与层结构中相邻的一个层结构的或嵌入堆叠体中的另外的部件的侧壁之间保留小于100μm的间隙；以及用包括填料颗粒的填料介质至少部分地填充间隙。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的另外的方法。该另外的方法包括以下步骤：形成包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的堆叠体；在堆叠体上嵌入部件并且为堆叠体的至少一部分提供填料颗粒(在本实施方式中，填料颗粒也可称为“应力传播(扩展)抑制颗粒”或“裂缝传播减少颗粒”)，抑制应力传播(特别是减少裂缝的传播和/或增加对于应力传播所需的能量等级)通过部件承载件。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种使用填料颗粒来抑制裂缝在具有嵌入式部件的部件承载件内传播的方法。

在下文中，将说明部件承载件的以及制造部件承载件的方法和使用填料颗粒的方法的另外的示例性实施方式。然而，本发明不限于示例性实施方式的以下具体描述，而是它们仅用于说明目的。

应当注意，联系一个示例性实施方式或示例性方面描述的特征可以与任何其他示例性实施方式或示例性方面组合，特别是在部件承载件的任何示例性实施方式的情况下描述的特征可以与部件承载件的任何其他实施方式和制造部件承载件的方法和使用填料颗粒的方法的任何示例性实施方式组合，并且反之亦然，除非另有具体说明。

如果在提及单数术语时使用不定冠词或定冠词，诸如“一(a)”、“一个(an)”或“该(the)”，则除非另有具体说明，否则也包括该术语的复数形式并且反之亦然，而如本文所用，“一个(one)”、或数字“1”通常表示“仅一个”或“恰好一个”。