[发明专利]压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法

说明书

本申请公开了一种压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法，压缩模具包括：第一模仁、第二模仁和预压镶件。第一模仁上形成有第一模型槽，第一模型槽具有第一型腔面，第一型腔面的一部分与主体配合且另一部分与环形框部的邻近主体的部分配合，第二模仁上形成有第二模型槽，第二模型槽具有第二型腔面，第二型腔面与环形框部的远离主体的部分配合，第二模仁和第一模仁之间的分模线位于壳体的最大外形位置处，预压镶件设在第二模仁内且相对第二模仁可移动，预压镶件、第一模仁和第二模仁共同限定出型腔，预压镶件沿壳体的内腔边沿分型。根据本申请的压缩模具，可以提升壳体的外观面质量、有效地减少后制程的工作量。

技术领域

本申请涉及电子装置的生产制造领域，尤其是涉及一种压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法。

背景技术

相关技术中，手机等移动终端的壳体通过压缩模具成型。然而，相关技术中的带裙边的注塑压缩工艺，压缩模具的设计会有较多的裙边，壳体的最大外形往下沿切线方向需要做加胶处理。此方案需要在成型后进行数控加工多余边料，加工外观面时表面刀痕明显，且容易导致壳体的造型失真，需要打磨的工作量很大，效率低、良率低、成本高。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种用于制造电子装置的壳体的压缩模具，利用该压缩模具成型的壳体可以减少用料、提升壳体的外观面质量、有效地减少后制程的工作量。

本申请还提出了一种应用上述压缩模具制造电子装置的壳体的制造方法。

本申请还提出了一种由上述制造方法制造而成的电子装置的壳体。

本申请还提出了一种具有上述壳体的电子装置。

根据本申请第一方面实施例的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，所述壳体包括呈板状的主体和连接在所述主体的外周沿的环形框部，在由所述主体至所述环形框部的方向上，所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸，所述压缩模具包括：第一模仁，所述第一模仁上形成有第一模型槽，所述第一模型槽具有第一型腔面，所述第一型腔面的一部分与所述主体配合且另一部分与所述环形框部的邻近所述主体的部分配合；第二模仁，所述第二模仁与所述第一模仁可分离地配合，所述第二模仁上形成有第二模型槽，所述第二模型槽具有第二型腔面，所述第二型腔面与所述环形框部的远离所述主体的部分配合，所述第二模仁和所述第一模仁之间的分模线位于所述壳体的最大外形位置处；预压镶件，所述预压镶件设在所述第二模仁内且相对所述第二模仁可移动，所述预压镶件、所述第一模仁和所述第二模仁共同限定出型腔，所述预压镶件沿所述壳体的内腔边沿分型，所述第一模仁和所述第二模仁的配合部分限定出与所述型腔连通的注胶口。

根据本申请实施例的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，通过将第二模仁和第一模仁之间的分模线位于壳体的最大外形位置处，且使得预压镶件沿壳体的内腔边沿分型，该压缩模具不需要设计裙边，可以显著地减少溢料，从而减少塑胶用量，同时由于壳体的外观面由压缩模具直接成型，可以提高壳体的外观面质量，并且可以有效地减少后制程的工作量，降低成本、提升良率。

根据本申请的一些实施例，所述第二型腔面包括第一子型腔面和第二子型腔面，所述第一子型腔面与所述环形框部的外观面配合，所述第二子型腔面与所述环形框部的远离所述主体的端面配合。

根据本申请的一些实施例，所述注胶口的中心线位于所述壳体的最大外形位置处。

根据本申请的一些实施例，所述环形框部的外观面呈弧形延伸。

根据本申请的一些实施例，所述环形框部的最大厚度为d₁，所述主体的最大厚度为d₂，所述d₁、d₂满足：d₁＞d₂。