[发明专利]压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法有效
申请号: | 201811392703.8 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN109571871B | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 贾玉虎 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29L31/34 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压缩 模具 电子 装置 壳体 制造 方法 | ||
1.一种用于制造电子装置的壳体的压缩模具,其特征在于,所述壳体包括呈板状的主体和连接在所述主体的外周沿的环形框部,在由所述主体至所述环形框部的方向上,所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸,所述压缩模具包括:
第一模仁,所述第一模仁上形成有第一模型槽,所述第一模型槽具有第一型腔面,所述第一型腔面的一部分与所述主体配合且另一部分与所述环形框部的邻近所述主体的部分配合;
第二模仁,所述第二模仁与所述第一模仁可分离地配合,所述第二模仁上形成有第二模型槽,所述第二模型槽具有第二型腔面,所述第二型腔面与所述环形框部的远离所述主体的部分配合,所述第二模仁和所述第一模仁之间的分模线位于所述壳体的最大外形位置处,所述壳体的最大外形位置处是指所述环形框部的外观面距离所述壳体的中心最远的位置;
预压镶件,所述预压镶件设在所述第二模仁内且相对所述第二模仁可移动,所述预压镶件、所述第一模仁和所述第二模仁共同限定出型腔,所述预压镶件沿所述壳体的内腔边沿分型,所述第一模仁和所述第二模仁的配合部分限定出与所述型腔连通的注胶口。
2.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具,其特征在于,所述第二型腔面包括第一子型腔面和第二子型腔面,所述第一子型腔面与所述环形框部的外观面配合,所述第二子型腔面与所述环形框部的远离所述主体的端面配合。
3.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具,其特征在于,所述注胶口的中心线位于所述壳体的最大外形位置处。
4.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具,其特征在于,所述环形框部的外观面呈弧形延伸。
5.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具,其特征在于,所述环形框部的最大厚度为d1,所述主体的最大厚度为d2,所述d1、d2满足:d1>d2。
6.根据权利要求5所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具,其特征在于,所述d1、d2满足:2d2≤d1≤4d2。
7.一种应用根据权利要求1-6中任一项所述的压缩模具制造电子装置的壳体的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
将所述第一模仁、所述第二模仁和所述预压镶件进行装配以限定出所述型腔;
通过所述注胶口向所述型腔内注射塑胶;
对所述预压镶件施加压力并在设定压力下保压,以形成壳体坯件;
拆模并将所述壳体坯件取出;
去除所述壳体坯件的与所述注胶口对应的位置处的多余材料;
打磨抛光所述壳体坯件的去除多余材料的位置以及所述壳体坯件的与所述分模线对应的位置。
8.根据权利要求7所述的电子装置的壳体的制造方法,其特征在于,采用数控加工去除所述壳体坯件的与所述注胶口对应的位置处的多余材料。
9.一种电子装置的壳体,其特征在于,所述壳体由根据权利要求7或8所述的电子装置的壳体的制造方法制造而成,所述壳体包括:
呈板状的主体;
连接在所述主体的外周沿的环形框部,在由所述主体至所述环形框部的方向上,所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸。
10.一种电子装置,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体为根据权利要求9所述的电子装置的壳体;
显示屏组件,所述显示屏组件与所述壳体相连,所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间;
主板,所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。
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