[发明专利]一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法

说明书

本发明提供一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法，涉及LED模组技术领域，所述LED模组包括多个串联设置的LED柔性发光条，所述LED柔性发光条内置有柔性印刷电路板，柔性印刷电路板上贴装有LED光源，所述柔性印刷电路板的焊盘上焊接有正极和负极导线，且通过挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上。解决了现有技术中LED模组柔性弯曲功能差，且防水等级低，不易于生产操作的问题。

技术领域

本发明涉及LED模组技术领域，尤其涉及一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法。

背景技术

随着广告亮化工程的兴起，LED模组被广泛应用于户外广告灯箱中。近年来，随着LED注塑模组的出现，已经渐渐取代了过去的LED胶灌模组。

其中，目前市场上的LED注塑模组的实现方法：通过表面贴装工艺(SMT)将LED光源和电子元器件(电阻或者IC)贴装在印刷电路板上，然后在印刷电路板的焊盘上焊接导线，并通过导线与下一个印刷电路板串联，最后在注塑成型机上将注塑材料(PVC或ABS)包覆于串联的印刷电路板上，且在包覆注塑的同时件LED光源外露。

此方法通过采用PVC软性注塑材料进行注塑时，难以保证LED注塑模组的防水性能，防水等级通常只能达到IP65；采用ABS硬性注塑材料进行注塑时，LED注塑模组不具有柔性弯曲功能，且在生产过程中出现缺陷产品很难返工，不易于生产操作。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法，用于解决现有技术中LED模组柔性弯曲功能差，且防水等级低，不易于生产操作的问题。

本发明提供一种基于挤塑工艺的LED模组，所述LED模组包括多个串联设置的LED柔性发光条，所述LED柔性发光条内置有柔性印刷电路板，柔性印刷电路板上贴装有LED光源，所述柔性印刷电路板的焊盘上焊接有正极和负极导线，且通过挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上。

进一步的，所述硅胶材料包括半透明硅胶材料和非透明硅胶材料，半透明硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上，非透明硅胶材料包覆于半透明硅胶材料外部。

进一步的，所述多个串联设置的LED柔性发光条尺寸大小相同，且采用密封胶水将硅胶堵头粘结在每段LED发光条的两个端头。

一种基于挤塑工艺的LED模组的制作方法，所述方法包括以下步骤：

步骤1：将LED光源贴装于柔性印刷电路板上；

步骤2：在柔性印刷电路板的焊盘上焊接正极和负极导线；

步骤3：采用挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上，制成LED柔性发光条；

步骤4：将LED柔性发光条截断成尺寸大小相等的LED发光条模块，并将多个LED发光条模块串联设置；

步骤5：采用密封胶水将硅胶堵头粘结在每段LED发光条模块的两个端头。

进一步的，所述步骤3具体如下：

步骤3.1：采用挤塑工艺将半透明硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上；

步骤3.2：将非透明硅胶材料包覆于半透明硅胶材料外部。

如上所述，本发明的一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法，具有以下有益效果：采用柔性印刷电路板取代硬质树脂板，利用针对柔性印刷电路板的挤塑工艺将LED光源和柔性印刷电路板进行包覆保护，将成型的灯条截断成单个模块，通过导线互联将每个模块级联成串。

附图说明

图1显示为本发明实施例中公开的LED柔性发光条模块截面图；

图2显示为本发明实施例中公开的LED柔性发光条结构示意图；