[发明专利]一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法

权利要求书

1.一种基于挤塑工艺的LED模组，其特征在于：所述LED模组包括多个串联设置的LED柔性发光条，所述LED柔性发光条内置有柔性印刷电路板，柔性印刷电路板上贴装有LED光源，所述柔性印刷电路板的焊盘上焊接有正极和负极导线，且通过挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上。

2.根据权利要求1所述的基于挤塑工艺的LED模组，其特征在于：所述硅胶材料包括半透明硅胶材料和非透明硅胶材料，半透明硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上，非透明硅胶材料包覆于半透明硅胶材料外部。

3.根据权利要求1所述的基于挤塑工艺的LED模组，其特征在于：所述多个串联设置的LED柔性发光条尺寸大小相同，且采用密封胶水将硅胶堵头粘结在每段LED发光条的两个端头。

4.一种基于挤塑工艺的LED模组的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤1：将LED光源贴装于柔性印刷电路板上；

步骤2：在柔性印刷电路板的焊盘上焊接正极和负极导线；

步骤3：采用挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上，制成LED柔性发光条；

步骤4：将LED柔性发光条截断成尺寸大小相等的LED发光条模块，并将多个LED发光条模块串联设置；

步骤5：采用密封胶水将硅胶堵头粘结在每段LED发光条模块的两个端头。

5.根据权利要求4所述的基于挤塑工艺的LED模组的制作方法，其特征在于，所述步骤3具体如下：

步骤3.1：采用挤塑工艺将半透明硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上；

步骤3.2：将非透明硅胶材料包覆于半透明硅胶材料外部。