[发明专利]灌封装置

权利要求书

1.一种灌封装置，其特征在于，包括：

灌封主体(10)，包括安装框体(11)、连接部(14)、固定件(12)，所述固定件(12)通过所述连接部(14)与所述安装框体(11)的内壁连接，所述固定件(12)的上端面突出于所述连接部(14)的上端面设置；

过渡连接结构(30)，所述过渡连接结构(30)与被灌封电子元件(20)可拆卸地连接且位于所述被灌封电子元件(20)的下方，所述被灌封电子元件(20)通过所述过渡连接结构(30)与所述固定件(12)连接；

其中，当所述灌封主体(10)与所述被灌封电子元件(20)装配到位时，所述过渡连接结构(30)在所述被灌封电子元件(20)的支架(40)上的正投影位于所述支架(40)内，所述过渡连接结构(30)的下端面与所述连接部(14)的上端面之间具有预设距离h。

2.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述预设距离h大于等于2mm。

3.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述过渡连接结构(30)的侧壁与所述被灌封电子元件(20)的支架(40)的侧壁之间具有预设距离D，所述预设距离D大于等于2mm。

4.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述被灌封电子元件(20)与所述安装框体(11)的内壁之间具有预设间隙d，所述预设间隙d小于等于0.05mm。

5.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述安装框体(11)的上端面高于所述被灌封电子元件(20)远离所述灌封主体(10)的外表面。

6.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述固定件(12)包括顺次连接的柱状段(121)及锥状段(122)，所述锥状段(122)通过所述柱状段(121)与所述灌封主体(10)连接，所述过渡连接结构(30)朝向所述灌封主体(10)的表面具有与所述锥状段(122)形状相适配的锥状凹部(31)，所述锥状段(122)伸入所述锥状凹部(31)内，以使所述过渡连接结构(30)朝向所述灌封主体(10)的表面与所述柱状段(121)朝向所述过渡连接结构(30)的表面抵接，紧固件依次穿过所述灌封主体(10)、所述柱状段(121)和所述锥状段(122)后拧紧在所述过渡连接结构(30)上。

7.根据权利要求6所述的灌封装置，其特征在于，所述灌封主体(10)包括多个所述固定件(12)，多个所述固定件(12)围绕所述安装框体(11)的内表面周向间隔设置，所述过渡连接结构(30)具有多个所述锥状凹部(31)，多个所述锥状凹部(31)与多个所述固定件(12)一一对应地设置。

8.根据权利要求6所述的灌封装置，其特征在于，所述灌封主体(10)远离所述被灌封电子元件(20)的表面具有多个沉头孔(13)，多个所述沉头孔(13)与多个所述固定件(12)一一对应设置，所述紧固件的第一端穿过所述固定件(12)后紧固在所述过渡连接结构(30)上，所述紧固件的第二端位于所述沉头孔(13)内。

9.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述连接部(14)为板状结构，所述连接部(14)的下端面与所述安装框体(11)的下端面平齐。

10.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述过渡连接结构(30)为板状结构，所述被灌封电子元件(20)为LED模组。