[发明专利]软板焊接硬板工艺

说明书

本发明提出一种软板焊接硬板工艺，软板上设置有软板输出焊盘，硬板上设置有硬板输出焊盘，技术方案包括：在硬板输出焊盘上印锡，将软板输出焊盘和硬板输出焊盘对位；将软板输出焊盘和硬板输出焊盘通过回流焊焊接。本发明软板焊接硬板工艺可以有效的软板和硬板的提高贴合精度，可以实现准确对位，并且可以提高载流能力，提高生产效率节省成本。

技术领域

本发明涉及手机电池领域，具体涉及一种软板焊接硬板工艺。

背景技术

传统的手机电池保护板中软板焊接硬板通常采用手工焊接、热压焊接，激光焊接，这些焊接方式存在弊端，焊接温度不稳定，产品可靠性差，经常出现连锡；焊接偏差大，成本高，硬板和软板分板后才能焊接，焊接效率低，并且限制了载流能力。

发明内容

本发明提出一种软板焊接硬板工艺，旨在解决软板与硬板焊接效率低、且焊接温度不稳定、易出现连锡的问题。

本发明提出一种软板焊接硬板工艺，软板上设置有软板输出焊盘，硬板上设置有硬板输出焊盘，技术方案是：

在硬板输出焊盘上印锡，将软板输出焊盘和硬板输出焊盘对位；

将软板输出焊盘和硬板输出焊盘通过回流焊焊接。

进一步地，还包括软板放置槽和硬板放置槽，在软板输出焊盘上和硬板输出焊盘上印锡，将软板输出焊盘和硬板输出焊盘对位的步骤之前，包括：

将软板放置在软板放置槽内；将硬板放置在硬板放置槽内。

进一步地，软板放置槽的的焊接端伸入硬板放置槽的焊接端形成一重叠区域，其中硬板放置槽的深度大于软板放置槽的深度，重叠区域的深度为软板放置槽的深度。

进一步地，还包括载具，在软板输出焊盘上和硬板输出焊盘上印锡，将软板输出焊盘和硬板输出焊盘对位步骤中，包括：

软板输出焊盘通过载具将软板输出焊板与硬板输出焊板对位。

进一步地，软板输出焊板上设有通孔。

进一步地，通孔有多个。

进一步地，软板与硬板焊接的对立端弯折，且弯折一次。

进一步地，硬板设有多个，硬板平行排列，且相邻的硬板排列方向相反。

进一步地，硬板之间有间隙。

进一步地，软板设有多个，且软板与硬板一一对应。

根据上述的技术方案，本发明有益效果：本发明软板焊接硬板工艺通过载具的定位，使得软板和硬板准确对位，进而可以有效的提高软板和硬板的贴合精度，并且运用回流焊的焊接方式，软板与硬板焊接的对立端仅需弯折一次，可以提高软板的载流能力，提高生产效率节省成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的软板焊接硬板工艺的流程图；

图2是本发明实施例提供的软板焊接硬板成品的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的硬板结构示意图；

图4是本发明实施例提供的软板结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。