[发明专利]一种小型断路器全自动焊接磁系统的焊片裁剪上料机构

权利要求书

1.一种小型断路器全自动焊接磁系统的焊片裁剪上料机构，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)上转动设有至少一个焊带盘(2)，所述底板(1)上靠近焊带盘(2)输出端的位置设有拖动焊带输出的驱动构件(3)，所述驱动构件(3)朝向焊带输出方向的一侧设有剪切构件(4)，所述剪切构件(4)与驱动构件(3)之间的位置设有用于压持固定焊带的压持构件(5)，所述剪切构件(4)相对于压持构件(5)的另一侧设有用于抓取剪切后焊片的上料构件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种小型断路器全自动焊接磁系统的焊片裁剪上料机构，其特征在于：所述压持构件(5)与剪切构件(4)之间连接有联动组件(7)，所述剪切构件(4)在剪切的过程中先通过联动组件(7)带动压持构件(5)对焊带进行压持后再进行剪切。

3.根据权利要求2所述的一种小型断路器全自动焊接磁系统的焊片裁剪上料机构，其特征在于：所述剪切构件(4)包括剪切固定座(4.1)、固设于剪切固定座(4.1)的固定刀片(4.2)、滑移设置于剪切固定座(4.1)且与固定刀片(4.2)一侧面相贴合的移动刀片(4.3)以及驱动移动刀片(4.3)滑移的第一驱动件(4.4)。

4.根据权利要求3所述的一种小型断路器全自动焊接磁系统的焊片裁剪上料机构，其特征在于：所述压持构件(5)包括设置于剪切固定座(4.1)上方的第一安装座(5.1)以及穿过剪切固定座(4.1)且带动第一安装座(5.1)移动的拉杆(5.2)，所述第一安装座(5.1)上位于焊带的正上方设有被第一安装座(5.1)带动用于压持焊带的压块(5.3)，所述压块(5.3)的数量与焊带的数量一一对应设置，所述移动刀片(4.3)上设有供焊带穿过的第一通孔(14)，所述第一通孔(14)的数量与焊带的数量一一对应设置。

5.根据权利要求4所述的一种小型断路器全自动焊接磁系统的焊片裁剪上料机构，其特征在于：所述压块(5.3)沿第一安装座(5.1)的移动方向往复滑移设置于第一安装座(5.1)，所述压块(5.3)与第一安装座(5.1)之间设有补偿弹簧(8)。

6.根据权利要求4所述的一种小型断路器全自动焊接磁系统的焊片裁剪上料机构，其特征在于：所述剪切固定座(4.1)上固设有滑轨(9)，所述滑轨(9)内滑移设置有滑块(10)，所述第一驱动件(4.4)通过滑块(10)驱动移动刀片(4.3)滑移，所述联动组件(7)包括随滑块(10)移动的连臂(7.1)以及穿过连臂(7.1)与拉杆(5.2)的销钉(7.2)。

7.根据权利要求6所述的一种小型断路器全自动焊接磁系统的焊片裁剪上料机构，其特征在于：包括设置于拉杆(5.2)侧壁且供销钉(7.2)穿过的第二通孔(7.3)，所述第二通孔(7.3)侧壁沿拉杆(5.2)的轴向延伸设置使得销钉(7.2)可在第二通孔(7.3)中沿拉杆(5.2)轴向滑移，所述连臂(7.1)与拉杆(5.2)之间设有张紧缓冲弹簧(11)，所述连臂(7.1)通过张紧缓冲弹簧(11)驱动压持构件(5)压持焊带。

8.根据权利要求1所述的一种小型断路器全自动焊接磁系统的焊片裁剪上料机构，其特征在于：所述上料构件(6)包括固设于底板(1)的上料立板(6.1)、沿水平方向滑移设置于上料立板(6.1)的滑座(6.2)、沿竖直方向滑移设置于滑座(6.2)的第二安装座(6.3)，所述第二安装座(6.3)上设有负吸杆(6.4)，所述负吸杆(6.4)的数量与焊带的数量一一对应设置，所述滑座(6.2)上设有驱动第二安装座(6.3)滑移的第二驱动件(6.5)、上料立板(6.1)上设有驱动滑座(6.2)滑移的第三驱动件(6.6)。

9.根据权利要求8所述的一种小型断路器全自动焊接磁系统的焊片裁剪上料机构，其特征在于：所述负吸杆(6.4)沿第二安装座(6.3)的滑移方向滑移设置于第二安装座(6.3)，所述负吸杆(6.4)与第二安装座(6.3)之间设有第二缓冲弹簧(12)。

10.根据权利要求1所述的一种小型断路器全自动焊接磁系统的焊片裁剪上料机构，其特征在于：所述剪切构件(4)靠近上料构件(6)的一侧设有用于检测被切割焊片是否存在的检测件(13)，所述检测件(13)的数量与焊带的数量一一对应设置。