[发明专利]全自动曲面贴装设备

说明书

本发明公开了一种全自动曲面贴装设备，其包括基台、设于基台上的第一传输机构、第二传输机构、预热机构、点胶机构和贴装机构，预热机构、点胶机构及贴装机构沿第一传输机构的传输方向布置，以使得第一传输机构将贴装载体传输至预热机构的预热工位、点胶机构的点胶工位及贴装机构的贴装工位，基台上设有取料工位，第二传输机构将贴装件输送至取料工位，贴装机构将取料工位处的贴装件搬运至贴装工位上的贴装载体进行二者的贴装。本发明的全自动曲面贴装设备具有工作效率高、结构紧凑、自动化程度高且安装精度高等优点。

技术领域

本发明涉及移动设备装配领域，尤其涉及一种全自动曲面贴装设备。

背景技术

手机是重要的终端产品之一，拥有极为广阔的市场，因此手机制造领域也是信息类电子产品制造领域中最为重要的制造领域之一。手机在各零部件加工完毕后，需要进行整机组装才能够形成最终的手机成品。手机由多个不同的精密部件组装而成，故每个部件的组装精度都会严重影响产品的合格率。

其中，对于手机的扩音器的贴合组装，通常采用人工为主的方式进行将扩音器一个接一个的贴合到手机的壳体上，从而完成扩音器的贴合，然而，由于手机的扩音器的表面多为曲面结构且自身体积较小，若仍然采用人工的方式进行组装就容易因人工误差而导致扩音器的组装精度低，间接降低了产品合格率并增加了生产成本；与此同时，人工组装的方式不仅生产效率低，而且增加了整体的生产成本，无法满足现有需求。

因此，急需要一种工作效率高、自动化程度高且贴装精度高的的全自动曲面贴装设备来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工作效率高、自动化程度高且贴装精度高的全自动曲面贴装设备。

为实现上述目的，本发明的全自动曲面贴装设备包括基台、设于所述基台上的第一传输机构、第二传输机构、预热机构、点胶机构和贴装机构，所述预热机构、点胶机构及贴装机构沿所述第一传输机构的传输方向布置，以使得所述第一传输机构将贴装载体传输至所述预热机构的预热工位、所述点胶机构的点胶工位及所述贴装机构的贴装工位，所述基台上设有取料工位，所述第二传输机构将贴装件输送至所述取料工位，所述贴装机构将所述取料工位处的贴装件搬运至所述贴装工位上的贴装载体进行二者的贴装。

较佳的，所述点胶机构包括点胶装置及设于所述基台上的第一移动平台，所述第一移动平台的输出端与所述点胶装置连接，所述点胶装置在所述第一移动平台的驱动下可沿X轴、Y轴和Z轴方向进行移动，以使得所述点胶装置移动至所述点胶工位处的点胶位置进行点胶。

具体的，所述点胶机构还包括设于所述基台上的用于检测贴装载体在所述点胶工位上的位置的第一位置检测装置，每一所述点胶位置对应一所述第一位置检测装置。

较佳的，所述贴装机构包括第二移动平台和贴合装置，所述贴合装置依次连接，且仅一所述贴合装置与所述第二移动平台的输出端连接，相邻两所述贴合装置之间设置有用于调节两者相对位置的位置微调组件，所述贴合装置在所述第二移动平台的驱动下可沿X轴、Y轴和Z轴方向进行移动，所述贴合装置分别抓取所述取料工位处的贴装件并传输至所述贴装工位与所述贴装载体进行贴装。

具体的，所述贴装机构还包括用于检测所述贴装件在所述取料工位上的位置的第二位置检测装置、用于检测所述贴装件在所述贴合装置上的位置的第三位置检测装置及用于检测所述贴装件和贴装载体在所述贴装工位上的位置的第四位置检测装置，所述第二位置检测装置位于所述取料工位的上方，所述第三位置检测装置设于所述取料工位和贴装工位之间，所述第四位置检测装置设于所述贴装工位上方。

具体的，所述位置微调组件包括X轴微调结构、Y轴微调结构、Z轴微调结构和旋转微调结构，相邻两所述贴合装置中的一者在所述位置微调组件的驱动下相对另一者沿X轴、Y轴和Z轴进行移动或进行旋转。