[发明专利]具有直接敷铜基板的电子组件

说明书

金属岛状区设置在第一金属总线与第二金属总线之间。第一金属条带通过第一介电屏障与金属岛状区隔离。第一金属条带的至少平行部分基本上平行于第一金属总线，第二金属条带通过第二介电屏障与第二金属总线隔离。每个第一半导体的端子耦合到第一金属总线和金属岛状区。每个第二半导体的端子耦合到金属岛状区和第二金属总线。

技术领域

本公开涉及一种具有直接敷铜基板的电子组件。

背景技术

在一些现有技术中，直接敷铜(direct copper bonded，DCB)基板是指如下的电路板，其中铜层(例如，铜箔)和氧化铝层在足够高的温度下在工艺中直接结合或熔合。在某些实施例中，电子组件包括发热部件，例如半导体，电流测量装置或两者，其产生热负载，该热负载可导致基板和基板上的电路迹线的加热。由于发热部件，可能需要额外的散热来维持电子组件的目标工作温度范围。如果超过目标工作温度范围，某些电子部件或介电绝缘体可能会失效或无法按照规范执行。因此，需要一种具有直接敷铜基板的电子组件，该直接敷铜基板配置为用于改善热性能。

发明内容

根据一个实施例，一种电子组件包括：直接敷铜介电基板，直接敷铜介电基板包括介电层。第一金属总线覆盖介电层，第一金属总线具有总线宽度。第二金属总线覆盖介电层且基本上与第一金属总线平行。第一金属总线和第二金属总线与直流端子相关联。金属岛状区设置在第一金属总线与第二金属总线之间。第一金属条带的条带宽度小于总线宽度。第一金属条带通过第一介电屏障与金属岛状区隔离(例如，在如下的位置处，第一金属条带的至少平行部分基本上平行于第一金属总线)。第二金属条带的条带宽度小于总线宽度，第二金属条带通过第二介电屏障与第二金属总线隔离。每个第一半导体具有至少一个一级端子和二级端子，至少一个一级端子耦合到第一金属总线且二级端子耦合到金属岛状区。每个第二半导体具有至少一个一级端子和一个二级端子，至少一个一级端子耦合到金属岛状区且二级端子耦合到第二金属总线。

附图说明

图1是电子组件的一个实施例的第一透视图。

图2是图1中所示的电子组件的实施例的第二透视图。

图3是图1中所示的电子组件的实施例的第三透视图。

图4是根据图1的电子组件的电流测量系统的框图。

具体实施方式

根据一个实施例，图1示出了电子组件11，其包括介电层12和覆盖介电层12的第一金属总线14。第一金属总线14具有总线宽度16(例如，第一总线宽度)和总线高度或厚度。第二金属总线18覆盖在介电层12上并且通常与第一金属总线14平行，其中第一金属总线14和第二金属总线18与直流端子20相关联。例如，直流端子20与正直流输入和负直流输入相关联，以为直流总线供电。

在一个实施例中，金属岛状区22设置在第一金属总线14和第二金属总线18之间。金属岛状区22通过介电层12的中置介电区域与第一金属总线14和第二金属总线电隔离。在一个示例中，金属岛状区22表示输出总线或者电连接到输出总线或与输出总线共用。金属岛状区22或输出总线与相应的输出端子、输出端子焊盘或输出导电焊盘66相关联。