[发明专利]一种具有定位功能的引线框架的生产工艺

说明书

本发明公开了一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，包括备料、冲压成型、抛光、碱洗、酸碱中和、烘干和检测。本发明通过备料、冲压成型、抛光、碱洗、酸碱中和、烘干和检测一些列操作可制得品质优良的引线框架，消除引线框架表面的油渍和活性剂，有利于提高引线框架的光滑度，有利于引线框架的长效使用，通过防腐蚀层作用，有效的防止引线框架被腐蚀，提高了引线框架的防腐蚀性，大大提高了引线框架的使用寿命。

技术领域

本发明涉及引线框架生产技术领域，尤其涉及一种具有定位功能的引线框架的生产工艺。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向o.15mm、0.lmm逐步减薄，0.07一 0.巧～的超薄化和异型化。

现如今铜系引线框架应用十分广泛，但传统的引线框架，在生产时，生产工艺不合理，引线框架表面的清洁度差，容易残留油渍和活性剂，严重影响引线框架的正常使用，而且传统的引线框架耐腐蚀效果差，不利于引线框架的长期使用。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的生产工艺不合理，引线框架表面的清洁度差，容易残留油渍和活性剂，严重影响引线框架的正常使用，而且传统的引线框架耐腐蚀效果差，不利于引线框架的长期使用的缺点，而提出的一种具有定位功能的引线框架的生产工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，具体包括以下步骤：

S1、备料：根据要求选取厚度、软硬适中的铜片；

S2、冲压成型：将铜片放入冲压模具中进行冲压成型，制成引线框架，制成的引线框架与传统的相同，区别在于引线框架的四角增加了四个支撑管；

S3、抛光：通过砂纸、锉刀对引线框架表面和各个引脚进行打磨，去除毛刺；

S4、碱洗：将打磨后的引线框架放入碱性溶液去油；

S5、酸碱中和：将碱洗后的引线框架通过酸性溶液进行冲洗，用水冲洗多次直至露出干净的引线框架表面，去除引线框架上的碱溶液及表面活性剂；

S6、烘干：将冲洗后的引线框架放入烘干箱中烘干；

S6、检测：对引线框架进行全面检测。

优选的，在S4中，所述碱性溶液为30g/L的碳酸钠溶液，将碳酸钠溶液的温度控制在55-65℃。

优选的，在S5中，所述酸性溶液为60g/L的乙酸溶液，冲洗10 分钟。

优选的，在S2中，所述支撑管的管径由上至下逐渐减小，所述支撑管的底部为圆环形密封设置。

优选的，所述烘干箱为JJ-510的热鼓风烘干箱，烘干温度为 110-130℃，时间为15-30min。

优选的，所述铜片的抗拉强度为411-413N/mm2，延伸率为16％，硬度为115-130HV，导电率为65-70S，毛边0.01，侧弯0.5。

优选的，在S6中，所述引线框架烘干后，喷涂有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层由如下方法制备：