[发明专利]一种触摸屏双面胶免排废的加工方法

权利要求书

1.一种触摸屏双面胶免排废的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、设置镭射图档的三个图层：在镭射机的软件操作界面上设置三个工艺图层，所述三个工艺图层包括，

第一图层：位于每个单粒TP的内外框，用于切断双面胶的上四层材料；

第二图层：位于触摸屏的FPC安装位置，用于切断双面胶的上四层材料且在底层离形纸硅油层上切割出划痕且不露出底层离形纸的纤维；

第三图层：位于整个双面胶的四角、以及双面胶的左右两侧的中部，用于切断双面胶的5层材料；

步骤2、设置所述三个图层对应的镭射参数后对触摸屏双面胶进行切割；

步骤3、将切割好的双面胶贴合电阻式触摸屏的ITO导电薄膜和ITO导电玻璃。

2.如权利要求1所述的触摸屏双面胶免排废的加工方法，其特征在于，所述步骤1中，所述镭射图档包括排版有效区域和排版废料区域，每个单粒TP均设有视窗区域线和外形线，所述外形线环绕在所述视窗区域线的外侧，所述排版有效区域包括所述视窗区域线和外形线所围成的区域，且所述排版有效区域不包括FPC安装位置；所述排版有效区域以外的区域为所述排版废料区域，所述排版废料区域包括对位标记以及FPC安装位置，所述对位标记位于所述排版废料区域的四角以及左右两侧的中部，所述FPC安装位置位于所述视窗区域线和外形线之间且位于所述视窗区域线的下方。

3.如权利要求1所述的触摸屏双面胶免排废的加工方法，其特征在于，所述步骤2中，所述镭射工艺参数包括激光变化率和镭射速度，所述激光变化率与切割深度正相关，所述镭射速度与切割深度负相关。

4.如权利要求2所述的触摸屏双面胶免排废的加工方法，其特征在于，在镭射机的激光管使用时间未超过半年的时期内，各图层的镭射工艺参数如下：

第一图层：激光变化率为34-36，初速度为3-5mm/s，加速度为11-13mm/s²；

第二图层：激光变化率为39-41，初速度为3-5mm/s，加速度为11-13mm/s²；

第三图层：激光变化率为69-71，初速度为3-5mm/s，加速度为9-11mm/s²。

5.如权利要求3所述的触摸屏双面胶免排废的加工方法，其特征在于，在镭射机的激光管使用时间未超过半年的时期内，各图层的镭射工艺参数如下：

第一图层：激光变化率为35，初速度为4mm/s，加速度为12mm/s²；

第二图层：激光变化率为40，初速度为4mm/s，加速度为12mm/s²；

第三图层：激光变化率为70，初速度为4mm/s，加速度为10mm/s²。

6.如权利要求1所述的触摸屏双面胶免排废的加工方法，其特征在于，所述步骤3按以下顺序操作：揭去离形膜，将露出的第一粘胶贴合在ITO导电玻璃上，然后揭去离形纸及粘附在离形纸上的废料，露出第二粘胶与ITO导电薄膜进行贴合。