[发明专利]抗共振面板及其制造方法在审
申请号: | 201811344246.5 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN109911172A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | A·R·韦斯顿;J·M·蒙哥马利;张嘉明;G·P·麦克奈特;A·E·索伦森 | 申请(专利权)人: | 波音公司 |
主分类号: | B64C1/12 | 分类号: | B64C1/12;B64C1/10;B64C1/40;B64F5/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 徐敏刚;王小东 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底面板 加强件 共振面板 芯材 限定区域 隔音 相反侧 邻近 全部区域 制造 | ||
1.一种制造具有基底面板(102)的抗共振面板(100)的方法(1100),所述基底面板具有基底面板芯材(104)和两个基底面板面薄板(106,107),所述两个基底面板面薄板中的每一个分别邻近所述基底面板芯材的相反侧,所述方法包括:
沿着所述基底面板将至少一个加强件构件(108)附接(1110)在所述基底面板的限定区域(110)中,所述至少一个加强件构件包括加强件构件芯材(114)和两个加强件构件面薄板(116,117),所述两个加强件构件面薄板中的每一个分别邻近所述加强件构件芯材的相反侧,其中所述至少一个加强件构件被构造成向所述基底面板提供抗共振性能。
2.根据权利要求1所述的方法(1100),其中将所述至少一个加强件构件(108)附接(1110)至所述基底面板(102)包括:复合铺层、热压、真空成形、真空袋装、真空辅助树脂传递模塑(1112)或它们的组合中的至少一者。
3.根据权利要求1所述的方法,其中将所述至少一个加强件构件附接至所述基底面板包括:结合(1114)用于将所述至少一个加强件构件附接至所述基底面板的至少一个附接机构,所述附接机构包括螺钉、粘合剂、胶膜、铆钉或它们的组合。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法(1100),所述方法进一步包括:在将所述至少一个加强件构件附接(1110)至所述基底面板(102)之前,移除(1109)所述至少一个加强件构件(108)的内部分(148)以在所述至少一个加强件构件中生成中空部分(124)。
5.一种向封闭舱(155)提供隔音的方法,所述方法包括:
将至少一个抗共振面板(100)定位成邻近所述封闭舱,所述至少一个抗共振面板包括基底面板(102)和附接至所述基底面板的至少一个加强件构件(108),其中所述至少一个加强件构件向所述基底面板提供抗共振性能以减少传播至所述封闭舱中的噪音。
6.根据权利要求5所述的方法,其中将至少一个抗共振面板定位成邻近所述封闭舱(155)包括定位所述抗共振面板(100),所述抗共振面板包括:
包括基底面板芯材(104)和两个基底面板面薄板(106,107)的所述基底面板(102),所述两个基底面板面薄板中的每一个分别邻近所述基底面板芯材的相反侧;以及
沿着所述基底面板定位在所述基底面板的限定区域(110)中的所述至少一个加强件构件(108),所述限定区域小于所述基底面板的全部区域(112),
其中所述至少一个加强件构件包括加强件构件芯材(114)和两个加强件构件面薄板(116,117),所述加强件构件面薄板分别邻近所述加强件构件芯材的相反侧。
7.根据权利要求5或6所述的方法,所述方法进一步包括:将所述至少一个抗共振面板(100)联接至所述封闭舱(155)。
8.根据权利要求7所述的方法,其中将所述至少一个抗共振面板(100)联接至所述封闭舱(155)包括:使用接地构件(134)将所述至少一个抗共振面板联接至所述封闭舱。
9.一种系统(200),所述系统包括:
结构(136);以及
定位成邻近所述结构以为所述结构提供噪音控制的至少一个抗共振面板(100),所述至少一个抗共振面板包括:
基底面板(102),所述基底面板包括基底面板芯材(104)和两个基底面板面薄板(106,107),所述两个基底面板面薄板中的每一个分别邻近所述基底面板芯材的相反侧;以及
沿着所述基底面板定位在所述基底面板的限定区域(110)中的至少一个加强件构件(108),所述限定区域小于所述基底面板的全部区域(112),
其中所述至少一个加强件构件包括加强件构件芯材(114)和两个加强件构件面薄板(116,117),所述加强件构件面薄板分别邻近所述加强件构件芯材的相反侧。
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