[发明专利]多层电容器

权利要求书

1.一种多层电容器，所述多层电容器包括：

主体，包括交替设置在所述主体中的介电层和内电极；以及

外电极，设置在所述主体上并分别连接到所述内电极，

其中，所述内电极包括第一内电极和第二内电极，所述第二内电极的厚度小于所述第一内电极的厚度，并且

所述第一内电极和所述第二内电极均包括陶瓷，并且所述第一内电极中包括的陶瓷相对于所述第一内电极的面积分数大于所述第二内电极中包括的陶瓷相对于所述第二内电极的面积分数。

2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，在所述多层电容器的截面中，所述第一内电极中包括的所述陶瓷的面积分数为所述第一内电极的1面积％至5面积％，并且所述第二内电极中包括的所述陶瓷的面积分数为所述第二内电极的0.5面积％或更小。

3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，1.05≤t1/t2≤1.6，其中，t1是所述第一内电极的厚度，t2为所述第二内电极的厚度。

4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极的厚度为0.2μm至1.0μm，并且所述第二内电极的厚度为0.14μm至0.95μm。

5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述介电层的厚度为0.14μm至0.95μm。

6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极利用具有比用于制成所述第二内电极的导电膏的烧结温度低的烧结温度的导电膏制成。

7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极利用包括导电金属粉末颗粒和陶瓷粉末颗粒的导电膏制成，并且

用于制成所述第一内电极的所述导电膏中包括的所述导电金属粉末颗粒的平均颗粒尺寸小于用于制成所述第二内电极的所述导电膏中包括的所述导电金属粉末颗粒的平均颗粒尺寸。

8.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极利用包括导电金属粉末颗粒和陶瓷材料的导电膏制成，并且所述导电金属粉末颗粒的平均颗粒尺寸为100nm或更小。

9.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极包括与从由Cu、Si和Al组成的组中选择的一种或更多种材料合金化的Ni合金。

10.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第二内电极包括与从由W、Cr和Co组成的组中选择的一种或更多种材料合金化的Ni合金。

11.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极包括与所述第二内电极中包括的Ni合金不同的Ni合金。

12.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第二内电极利用包括导电金属粉末颗粒和陶瓷粉末颗粒的导电膏制成，并且所述导电金属粉末颗粒涂覆有S或C。

13.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第二内电极包括Ni颗粒、分布在所述Ni颗粒中的陶瓷、围绕所述Ni颗粒的第一涂层以及围绕所述陶瓷的第二涂层。

14.根据权利要求13所述的多层电容器，其中，所述第一涂层和所述第二涂层中的每者包括从由Ag、Au、Zn、Sn、In、Al、Bi、Sb、Ge和Te组成的组中选择的一种或更多种材料。

15.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极的数量为两个或更多个，并且

所述第二内电极设置在所述两个或更多个第一内电极之间。