[发明专利]光模块构造体

说明书

提供一种能够抑制高频信号的劣化来进行高速传输且能够实现小型化的光模块构造。光模块构造体具备：主基板；内插基板，经由第1突起电极与主基板电连接；第1通信LSI，经由第2突起电极与内插基板电连接；IC元件，经由内插基板的侧面连接端子和第3突起电极，与内插基板电连接；Si衬底基板，经由第4突起电极和侧面连接端子，与IC元件电连接；光元件，经由第5突起电极与Si衬底基板电连接；和光纤，经由形成在Si衬底基板上的光波导以光学方式被连接。

技术领域

本发明涉及将电信号变换成光信号来发送或接收光信号的光模块构造。

背景技术

在现有技术中，如图6所示，在光模块50中设有：内部波导52，设置在形成于发光(发送)侧光模块50A和受光(接收)侧光模块50B各自的第1基板51的表面的槽内；光路变换用镜部53，形成于该槽的前端部。

此外，在发光侧光模块50A的第1基板51的表面，安装有经由镜部53向内部波导52的芯部发出光信号的发光元件(光元件)54A。此外，同样地，在受光侧光模块50B的第1基板51的表面，安装有经由镜部53接收来自内部波导52的芯部的光信号的受光元件(光元件)54B。

另外，与发光元件54A和受光元件54B各自的内部波导52的芯部以光学方式结合有外部波导(光纤)55。

在各个第1基板51的表面，以发光元件54A的发光面或受光元件54B的受光面作为安装面，夹着凸块倒装式安装有发光元件54A或受光元件54B。此外，各个第1基板51分别被设置在不同的第2基板(内插基板)56的表面。在各个第2基板56的表面，安装有形成了用于向发光元件54A发送电信号的IC电路的信号处理部(IC基板)57A、或、形成了用于接收来自受光元件54B的电信号的IC电路的信号处理部(IC基板)57B。发光元件54A与信号处理部57A通过环状的接合线58被电连接，受光元件54B与信号处理部57B通过环状的接合线58被电连接。此外，用于将信号处理部57A、57B电连接到其他电路装置的连接器59设置在各个模块50A、50B中，各个连接器59与信号处理部57A、57B通过环状的接合线60被电连接。

在这种光模块50中，作为用于实现10Gbs以上的高速传输的方法，可考虑发送电信号的每一根布线的高速化、或、同时传输多个电信号的多通道化。

每一根布线的高速化的情况下，由于接合线58的阻抗分量引起的阻抗不匹配，不能忽略信号反射引起的延迟中高频信号的劣化。在此，阻抗分量与接合线58的长度成正比，因此为了实现每一根布线的高速化，需要使接合线58的长度变短。

此外，多通道化的情况下，由于并排配置多个布线，因此在各个布线间电信号相互干扰的串扰增加会成为问题。一般，串扰是因布线间的电容耦合引起的，作为用于降低的对策，可列举布线长度的缩短、布线间隔的增加、GND电路(接地电路)中的屏蔽等。

但是，在接合线58中，无法实现GND电路中的屏蔽，若增加布线间隔，则会产生光模块大型化的缺点。因此，考虑多通道化时，也需要使接合线58的长度变短。

作为现有技术中的其他光模块，图7示出了基于接合线连接的发光侧光模块构造体40A-1的剖视图(例如，参照专利文献1)。

在光模块构造体40A-1中，在第1基板1的表面形成有凹陷部1g，该凹陷部1g包括从发光元件12a的凸块12c的附近朝向斜下方倾斜的倾斜面1e和从该倾斜面1e的下端开始变成水平的水平面1f。

与发光元件12a的凸块12c连接的金属电路(利用铜或金的喷射进行了图案化的电路)12d沿着倾斜面1e和水平面1f形成，金属电路12d中的水平面1f上的端部变成了凸台12e。通过采用这种结构，能够在低的位置处形成水平面1f的凸台12e的高度位置，使其接近信号处理部4a的发光元件12a侧的凸台4c的高度位置。

此外，发光元件12a侧的凸台12e与信号处理部4a的发光元件12a侧的凸台4c通过环状的接合线26被电连接。