[发明专利]光模块构造体

权利要求书

1.一种光模块构造体，包括：

主基板；

内插基板，经由第1突起电极与所述主基板电连接；

第1通信LSI，经由第2突起电极与所述内插基板电连接；

IC元件，经由所述内插基板的侧面连接端子和第3突起电极，与所述内插基板电连接；

Si衬底基板，经由第4突起电极和侧面连接端子，与所述IC元件电连接；

光元件，经由第5突起电极与所述Si衬底基板电连接；和

光纤，经由形成在所述Si衬底基板上的光波导以光学方式被连接。

2.根据权利要求1所述的光模块构造体，还具备：

第2通信LSI，与所述内插基板电连接。

3.根据权利要求2所述的光模块构造体，其中，

所述主基板具有空腔，所述第2通信LSI位于所述空腔内。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光模块构造体，还具备：

散热薄板，配置在所述第1通信LSI与所述Si衬底基板之间，接合所述第1通信LSI与所述Si衬底基板。

5.根据权利要求4所述的光模块构造体，其中，

所述散热薄板比所述通信LSI、所述内插基板、所述主基板以及所述Si衬底基板柔软。

6.根据权利要求4所述的光模块构造体，其中，

所述IC元件具有与所述第3突起电极连接的连接端子以及与所述第4突起电极连接的连接端子，

在所述内插基板与所述Si衬底基板之间配置所述散热薄板作为厚度调整用薄板，使得所述IC元件的所述连接端子间的距离等于所述内插基板的所述侧面连接端子与Si衬底基板的所述侧面连接端子之间的距离。

7.根据权利要求5所述的光模块构造体，其中，

所述IC元件具有与所述第3突起电极连接的连接端子以及与所述第4突起电极连接的连接端子，

在所述内插基板与所述Si衬底基板之间配置所述散热薄板作为厚度调整用薄板，使得所述IC元件的所述连接端子间的距离等于所述内插基板的所述侧面连接端子与Si衬底基板的所述侧面连接端子之间的距离。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的光模块构造体，其中，

所述内插基板的厚度在所述第3突起电极的外径以下，该第3突起电极对所述内插基板的所述侧面连接端子与所述IC元件的所述连接端子进行电连接。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的光模块构造体，其中，

所述Si衬底基板在主面具有与所述第5突起电极连接的连接端子，在侧面具有所述侧面连接端子，对所述Si衬底基板的所述连接端子和所述侧面连接端子进行连接的布线的至少一部分相对于所述主面和所述侧面倾斜。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的光模块构造体，其中，

在所述IC元件的外表面对所述连接端子进行再次布线，使得与所述内插基板的所述侧面连接端子和所述Si衬底基板的所述侧面连接端子之间的间隔相同。