[发明专利]一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法，以原料重量份计，由以下各原料组成：双酚型环氧树脂30～40份、高性能特种环氧树脂10～20份、活性稀释剂10～15份、固化剂10～15份、填料18～30份、硅烷偶联剂0.3～0.8份、润湿分散剂0.3～0.6份、消泡剂0.3～0.6份。本发明制备的底部填充材料，具有高纯度低卤素、常温快速流动、中温快速固化、耐高温高湿性能优越等优点，适用于微电子封装。

技术领域

本发明涉及一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法，属于胶黏剂领域。

背景技术

随着微电子封装行业的发展，封装材料的性能也在不断地改进和提高。底部填充材料以其力学性能、导热性能、介电性能优良等特点在微电子封装领域得到了十分广泛的应用。

目前常见的底部填充材料的最大缺点就是对环境因素的影响比较敏感，特别是温度、湿度的影响，长期处于高温高湿环境中底部填充材料会发生湿热加速老化，导致其力学性能下降严重影响元器件的可靠性，无法满足先进微电子封装的技术需求。

发明内容

本发明的目的是克服上述已有技术的不足，提供一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法，本发明制备的底部填充材料具有高纯度低卤素、常温快速流动、中温快速固化、耐高温高湿性能优越等优点。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种耐高温高湿的底部填充材料，以原料重量份计，由以下各原料组成：双酚型环氧树脂30～40份、高性能特种环氧树脂10～20份、活性稀释剂10～15份、固化剂10～15份、填料18～30份、硅烷偶联剂0.3～0.8份、润湿分散剂0.3～0.6份、消泡剂0.3～0.6份。

进一步，所述双酚型环氧树脂为低黏度低卤素高纯蒸馏品的双酚A与双酚F混合型环氧树脂，选用日本DIC株式会社的EXA-830LVP、EXA-835LV中的任意一种。

有益增益效果为所选用的低卤素的双酚A与双酚F混合型环氧树脂增加体系耐湿，其本身低黏度的特点可以增加体系室温流动性。

进一步，所述高性能特种环氧树脂为多官能团萘环型环氧树脂，选用日本DIC株式会社的HP-4770、HP-4700、HP-4710中的任意一种。

有益增益效果为所选用的多官能团萘环型环氧树脂结构如分子结构式1所示，其中亚甲基桥联萘环结构引入到环氧骨架使其具有更多的交联活性位点且萘环结构本身的耐热性和憎水性，可大幅提高体系玻璃化转变温度、热稳定性和耐湿性。

分子结构式1

进一步，所述活性稀释剂为聚丙二醇缩水甘油醚，选用美国陶氏化学公司生产的DER-732或美国亨斯迈集团生产的DY-3601中的任意一种。

有益增益效果为所选用的聚丙二醇缩水甘油醚能快速降低体系黏度，提高流动速度。分子结构中含有可挠性脂肪长链并参与反应，增加体系柔韧性和抗冲击性。

进一步，所述固化剂为改性咪唑及其衍生物，选用日本味之素精细化学株式会社生产的PN-23J、PN-31J、PN-40J中的任意一种。

有益增益效果为所选用的改性咪唑及其衍生物具有中温快速固化和储存稳定性好的特点。

进一步，所述填料为最大粒径3～5μm，平均粒径0.3～0.5μm球形硅微粉，选用日本Admatechs株式会社生产的SE1030、SE1050、SE2030、SE2050中的任意一种。

有益增益效果为所选用的最大粒径3～5μm，平均粒径0.3～0.5μm的球形硅微粉增加体系流动性能和可靠性且可快速填充10μm间隙的元器件。

本发明的有益效果是：本发明制备的耐高温高湿的底部填充材料，纯度高、卤素低、常温快速流动、中温快速固化、耐高温高湿性能优越。