[发明专利]一种莲子去嫩皮装置在审
申请号: | 201811296985.1 | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN109222121A | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 罗贤辉 | 申请(专利权)人: | 罗贤辉 |
主分类号: | A23N5/00 | 分类号: | A23N5/00 |
代理公司: | 南昌智旭知识产权代理事务所(普通合伙) 36138 | 代理人: | 付龙 |
地址: | 344509 江西省抚*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 莲子 柔性研磨 嫩皮 研磨 搅拌杆 容置腔 出料口 进料口 去除 摩擦 动力装置驱动 动力装置 工作效率 搅动混合 揉搓 内混合 搅动 损伤 驱动 | ||
1.一种莲子去嫩皮装置,其特征在于,包括研磨容置腔、若干柔性研磨颗粒、搅拌杆、进料口、出料口、驱动所述搅拌杆的动力装置,所述柔性研磨颗粒放置于所述研磨容置腔内与等待去嫩皮的莲子混合,所述动力装置驱动所述搅拌杆搅动混合的柔性研磨颗粒和莲子,所述进料口和出料口设置在所述研磨容置腔上。
2.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置,其特征在于,所述柔性研磨颗粒与等待去嫩皮的莲子的体积比不小于3:1。
3.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置,其特征在于,所述柔性研磨颗粒与等待去嫩皮的莲子的体积比为4~6:1。
4.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置,其特征在于,所述搅拌杆包括搅拌轴和设置在搅拌轴上的搅拌叶,所述搅拌叶至少为一个。
5.根据权利要求4所述的莲子去嫩皮装置,其特征在于,所述搅拌叶为3~4个。
6.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置,其特征在于,还包括机架,所述研磨容置腔设置在所述机架上,所述研磨容置腔与所述机架转动连接,所述进料口和出料口为同一个。
7.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置,其特征在于,所述柔性研磨颗粒为-2目~18目的柔性研磨颗粒。
8.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置,其特征在于,所述柔性研磨颗粒为-4目~10目的柔性研磨颗粒。
9.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置,其特征在于,所述研磨容置腔的内壁表面光洁度为△8~△14。
10.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置,其特征在于,所述研磨容置腔包括外壁、内壁、夹层,所述夹层由柔性材料制成。
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