[发明专利]一种图形处理的方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请公开了一种图形处理的方法，包括：接收第一指令，该第一指令用于调入两个目标过孔图形，两个目标过孔图形用于形成差分信号过孔反焊盘图形，该差分信号过孔反焊盘图形用于满足差分信号换层处的阻抗匹配要求；根据第一指令将两个目标过孔图形调入目标位置；接收第二指令，该第二指令用于将两个目标过孔图形进行旋转组合；根据第二指令对两个目标过孔图形进行旋转组合，从而形成差分信号过孔反焊盘图形。本申请实施例还提供相应的图形处理的装置、设备及存储介质。本申请技术方案通过改变差分信号单边过孔反焊盘图形的形状，使得在信号在换层的同时，无须再手动建立禁止布线区域，直接达成规范要求的挖空处理，满足换层处的阻抗匹配。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种图形处理的方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

目前电子系统的容量和信号速率越来越高，对信号完整性的要求也更为严格。互联系统的印刷电路板(printed circuit board，PCB)的设计中，阻抗匹配是一件非常重要的事情，可控阻抗电路板的所有线条应具有相同的特性阻抗，这是确保信号完整性的必要条件。多层印刷电路板的高速信号传输经常会遇到走线空间不够的情况，为解决这个问题通常会采用换层设计，而换层就会进行换层出线，即差分信号过孔设计，将信号通过打过孔的方式换到另一个层面空间相对充足的地方布线，那么信号在换层处就会产生阻抗不连续的信号完整性问题。

目前，设计工程师们主要使用基于英特尔(Intel)公司中央处理器的设备对产品进行设计，为解决这一问题，对应Intel的设计指导规范，通常建议在信号换层处进行挖空处理。针对存储服务器互联PCB板卡设计上的高速信号换层处要满足阻抗匹配的设计进行分析，差分信号过孔及焊盘是圆形的，在布设过程中，为达到Intel的设计要求，一般的设计方法为，手动创建一个操场形的禁止布线区域，加载在差分信号过孔处，以满足换层处的挖空处理，从而达到抗阻匹配效果，然而此方法不仅设计繁琐，效率低下，还易产生漏放，漏层的情况，影响信号完整性问题，对质量影响存在风险。

发明内容

本发明实施例提供一种图形处理的方法，通过改变传统差分信号过孔反焊盘的形状，形成一种差分信号换层处专用过孔，可直接满足阻抗匹配的设计要求，使得信号在换层的同时，无须再手动建立禁止布线区，避免信号换层处挖空的漏处理，直接达成规范要求的挖空处理，满足换层处的阻抗匹配，提升工作效率，为设计的产品质量把关。

有鉴于此，本申请第一方面提供一种图形处理的方法，包括：接收第一指令，该第一指令用于调入两个目标过孔图形，两个目标过孔图形用于形成差分信号过孔反焊盘图形，该差分信号过孔反焊盘图形用于满足差分信号换层处的阻抗匹配要求；根据第一指令将两个目标过孔图形调入目标位置；接收第二指令，该第二指令用于将两个目标过孔图形进行旋转组合，以形成差分信号过孔反焊盘图形；根据第二指令对两个目标过孔图形进行旋转组合，从而形成差分信号过孔反焊盘图形。

可选地，结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，接收第一指令之前，还包括：响应用户的操作请求，创建目标过孔图形。

可选地，结合上述第一方面第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，创建目标过孔图形之后，还包括：保存该目标过孔图形。

可选地，结合上述第一方面第一种或者第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，该方法应用于Cadence Allegro软件，创建所述目标过孔图形，包括：在Cadence Allegro软件中Allegro PCB Librarian XL的编辑器中绘制第一图形；保存第一图形；将第一图形调入Cadence Allegro软件中的焊盘编辑器；在焊盘编辑器中根据第一图形生成目标过孔图形。

可选地，结合上述第一方面、第一方面第一种和第二种中任意一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，差分信号过孔反焊片为矩形，或者矩形及两个半圆构成的操场形。