[发明专利]一种散热保护套及其制备方法

说明书

本发明公开了一种散热保护套及其制备方法，其中，所述方法包括步骤：将导热材料、红外辐射材料及助剂混匀、粉碎成粉末；将所述粉末加入外壳成型材料中，混匀成均质材料；将均质材料注塑成型，制得散热保护套。本发明不仅解决了现有技术中手机保护套散热功能不佳的问题，还可以具备释放负离子的功能。

技术领域

本发明涉及保护套技术领域，尤其涉及一种散热保护套及其制备方法，该散热保护套适用于手机、平板电脑等移动终端。

背景技术

随着现代生活中手机的使用频率越来越高，手机散热也成了一个突出问题。而市面上见到的手机保护套或保护壳，都不具备散热功能，甚至还会阻挡手机热量的有效散发，导致手机使用者体验感不佳、程序退出甚至关机。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种散热保护套及其制备方法，旨在解决现有技术中手机保护套散热功能不佳的问题。

本发明的技术方案如下：

一种散热保护套的制备方法，其中，包括步骤：

将导热材料、红外辐射材料及助剂混匀、粉碎成粉末；

将所述粉末加入外壳成型材料中，混匀成均质材料；

将均质材料注塑成型，制得散热保护套。

所述的散热保护套的制备方法，其中，所述均质材料中的外壳成型材料、导热材料、红外辐射及助剂的质量比为10:(0.1-10):(0.1-10):(0-0.1)。

所述的散热保护套的制备方法，其中，所述外壳成型材料为塑胶、橡胶、树脂中的一种或多种。

所述的散热保护套的制备方法，其中，所述外壳成型材料为TPU弹性材料、TPR弹性材料、硅胶弹性材料、PVC硬质塑料、PC硬质塑胶、ABS硬质塑胶、PP硬质塑胶、PE硬质塑胶和PS硬质塑胶中的一种或多种。

所述的散热保护套的制备方法，其中，所述导热材料为导热系数大于5W/m.K的导热材料。

所述的散热保护套的制备方法，其中，所述导热材料为碳化硅、氮化硅、碳化硼、氮化硼、三氧化二铝、氮化铝、金刚石、石墨烯、石墨、碳纤维、碳纳米管和金属粉末中的一种或多种。

所述的散热保护套的制备方法，其中，所述红外辐射材料为20~70℃下红外辐射系数大于0.8的材料。

所述的散热保护套的制备方法，其中，所述红外辐射材料为碳酸钙、滑石粉、氧化硅、氧化镁、氧化铝、氧化钠、氧化钙、氧化铁、氧化锰、氧化铜、氧化铬、氧化钴、氧化镍、氧化锌、氧化锡、氧化钛、氧化锑、稀土氧化物、堇青石、莫来石、电气石、托玛琳、负离子粉中的一种或多种。

所述的散热保护套的制备方法，其中，所述助剂为钛酸酯偶联剂、乙烯吡啶、乙烯吡咯烷酮、硬脂酸锌偶联剂、硅烷偶联剂、水性丙烯酸树脂、铝酸酯偶联剂、水、乙醇和异丙醇中的一种或多种。

一种散热保护套，其中，由如上所述的方法制备而成。

有益效果：本发明通过在外壳成型材料中加入易于导热的导热材料以及易于将热量以红外辐射方式散发的红外热辐射材料，再加入一些助剂材料，注塑成型即可制得具有良好导热散热性能的保护套，解决了现有技术中手机保护套散热功能不佳的问题。

附图说明

图1是本发明所述散热保护套的制备方法的较佳实施例流程示意图。

具体实施方式