[发明专利]通道式电路板

说明书

本发明公开一种通道式电路板，包含一多层板结构及一内通道结构。所述多层板结构包含有一内层板及分别设置于所述内层板相反两侧的两个外层板，所述内层板包含有多个内孔壁，并且多个所述内孔壁包围形成有一贯孔。所述内通道结构位于所述多层板结构的所述贯孔内、并包围形成一预设空间，并且所述内通道结构形成有连通所述预设空间的两个出入口。其中，所述多层板结构形成有位置分别对应于两个所述出入口的两个开孔，以使所述预设空间能通过每个所述出入口及其对应的所述开孔而连通于所述通道式电路板外侧的一外部空间。据此，通道式电路板通过内通道结构搭配于多层板结构，以构成不同于现有电路板的构造，进而能够扩展其应用的范围。

技术领域

本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种通道式电路板。

背景技术

现有的电路板常需要在内部形成特定的空间，而以往的做法都仅在电路板之内部板体形成有所需之空间型态之孔洞，借以在压合形成电路板之后，通过内部板体之孔洞达到电路板预留所需空间之效果。然而，现有电路板内部所预留的空间大都呈封闭状且无法与外部空间相互连通，因而使得现有电路板的应用受到了局限。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种通道式电路板，其能有效地改善现有电路板所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种通道式电路板，包括：一多层板结构，包含有一内层板及分别设置于所述内层板相反两侧的两个外层板，所述内层板包含有多个内孔壁，并且多个所述内孔壁包围形成有一贯孔；一内通道结构，其位于所述多层板结构的所述贯孔内、并包围形成一预设空间，并且所述内通道结构形成有连通所述预设空间的两个出入口；其中，所述多层板结构形成有位置分别对应于两个所述出入口的两个开孔，以使所述预设空间能通过每个所述出入口及其对应的所述开孔而连通于所述通道式电路板外侧的一外部空间。

优选地，两个所述外层板的至少其中一个所述外层板形成有两个所述开孔；所述通道式电路板进一步包含有：两个导电层，其分别设置于两个所述外层板彼此相向的板面上，并且两个所述导电层分别遮蔽所述贯孔的相反两侧；其中，遮蔽所述贯孔的每个所述导电层的部位定义为一屏蔽部，并且两个所述屏蔽部的至少其中一个所述屏蔽部形成有两个所述出入口；多个金属镀层，其分别镀设于多个所述内孔壁，并且多个所述金属镀层与两个所述导电层的所述屏蔽部共同定义为所述内通道结构。

优选地，所述通道式电路板进一步包含有一胶体，并且每个所述外层板通过所述胶体而固定于所述内层板，而每个所述金属镀层与两个所述屏蔽部之间设置有部分所述胶体。

优选地，每个所述外层板形成有自其远离所述内层板的一外板面贯穿至所述内层板的多个通孔，并且每个所述外层板的多个所述通孔分别位于相对应所述屏蔽部的相反两侧；其中，所述通道式电路板包含有多个电磁屏蔽柱体，并且每个所述通孔是由一个所述电磁屏蔽柱体所填满。

优选地，两个所述外层板各形成有一个所述开孔，并且两个所述屏蔽部各形成有一个所述出入口，以使所述内通道结构的所述预设空间与两个所述出入口能与两个外层板的所述开孔共同构成贯穿所述通道式电路板的一介质路径。

优选地，所述通道式电路板进一步包含有一胶体，并且每个所述外层板通过所述胶体而固定于所述内层板；所述内通道结构进一步限定为埋入于所述贯孔内的一金属管体，并且所述金属管体通过所述胶体而固定于所述内层板与两个所述外层板。

优选地，每个所述导电层形成有围绕于所述屏蔽部外侧的一凹槽结构，所述通道式电路板进一步包含有分别相连于多个所述金属镀层的多个电镀凸条，并且多个所述电镀凸条分别穿设于两个所述导电层的所述凹槽结构内。