[发明专利]通道式电路板

权利要求书

1.一种通道式电路板，其特征在于，所述通道式电路板包括：

一多层板结构，包含有一内层板及分别设置于所述内层板相反两侧的两个外层板，所述内层板包含有多个内孔壁，并且多个所述内孔壁包围形成有一贯孔；以及

一内通道结构，其位于所述多层板结构的所述贯孔内、并包围形成一预设空间，并且所述内通道结构形成有连通所述预设空间的两个出入口；

其中，所述多层板结构形成有位置分别对应于两个所述出入口的两个开孔，以使所述预设空间能通过每个所述出入口及其对应的所述开孔而连通于所述通道式电路板外侧的一外部空间；

其中，两个所述外层板的至少其中一个所述外层板形成有两个所述开孔；所述通道式电路板进一步包含有：

两个导电层，其分别设置于两个所述外层板彼此相向的板面上，并且两个所述导电层分别遮蔽所述贯孔的相反两侧；其中，遮蔽所述贯孔的每个所述导电层的部位定义为一屏蔽部，并且两个所述屏蔽部的至少其中一个所述屏蔽部形成有两个所述出入口；及

多个金属镀层，其分别镀设于多个所述内孔壁，并且多个所述金属镀层与两个所述导电层的所述屏蔽部共同定义为所述内通道结构。

2.根据权利要求1所述的通道式电路板，其特征在于，所述通道式电路板进一步包含有一胶体，并且每个所述外层板通过所述胶体而固定于所述内层板，而每个所述金属镀层与两个所述屏蔽部之间设置有部分所述胶体。

3.根据权利要求2所述的通道式电路板，其特征在于，每个所述外层板形成有自其远离所述内层板的一外板面贯穿至所述内层板的多个通孔，并且每个所述外层板的多个所述通孔分别位于相对应所述屏蔽部的相反两侧；其中，所述通道式电路板包含有多个电磁屏蔽柱体，并且每个所述通孔是由一个所述电磁屏蔽柱体所填满。

4.根据权利要求1所述的通道式电路板，其特征在于，两个所述外层板各形成有一个所述开孔，并且两个所述屏蔽部各形成有一个所述出入口，以使所述内通道结构的所述预设空间与两个所述出入口能与两个外层板的所述开孔共同构成贯穿所述通道式电路板的一介质路径。

5.根据权利要求1所述的通道式电路板，其特征在于，每个所述导电层形成有围绕于所述屏蔽部外侧的一凹槽结构，所述通道式电路板进一步包含有分别相连于多个所述金属镀层的多个电镀凸条，并且多个所述电镀凸条分别穿设于两个所述导电层的所述凹槽结构内。

6.一种通道式电路板，其特征在于，所述通道式电路板包括：

一多层板结构，包围形成有一贯孔；

一第一导电层与一第二导电层，其分别设置于所述多层板结构的相反两个板面，所述第一导电层与所述第二导电层的至少其中一个是遮蔽于所述贯孔的至少一侧、并形成有两个开孔；以及

一内通道结构，其位于所述多层板结构的所述贯孔内、并包围形成一预设空间，并且所述内通道结构形成有连通所述预设空间的两个出入口；其中，两个所述出入口的位置分别对应于两个所述开孔，以使所述预设空间能通过每个所述出入口及其对应的所述开孔而连通于所述通道式电路板外侧的一外部空间。

7.根据权利要求6所述的通道式电路板，其特征在于，所述多层板结构包含有一上层板及一下层板，并且所述上层板包含有界定出所述贯孔的多个内孔壁，而所述通道式电路板进一步包含有黏合所述上层板与所述下层板的一胶体；其中，所述第一导电层覆盖于所述上层板的外表面、并包含有覆盖所述贯孔一侧且形成有两个所述开孔的一第一遮蔽部，所述第二导电层覆盖于所述下层板的外表面；所述内通道结构包含有：

至少一个第一金属镀层，镀设于多个所述内孔壁及所述第一遮蔽部、并包含有两个所述出入口；至少一个所述第一金属镀层包含有至少一个第一延伸部，至少一个所述第一延伸部镀设于邻近多个所述内孔壁的所述上层板的局部内表面；

一屏蔽部，设置于所述下层板的内表面；及

一阻隔层，夹持于所述屏蔽部以及至少一个所述第一延伸部之间，以使至少一个所述第一金属镀层、所述屏蔽部、及所述阻隔层共同包围形成所述预设空间；其中，所述阻隔层能用以阻挡所述胶体流入所述预设空间。

8.根据权利要求6所述的通道式电路板，其特征在于，所述多层板结构包含有一上层板及一下层板，并且所述上层板与所述下层板各包含多个内孔壁，以共同界定出所述贯孔；所述通道式电路板进一步包含有黏合所述上层板与所述下层板的一胶体；其中，所述第一导电层覆盖于所述上层板的外表面、并包含有覆盖所述贯孔一侧的一第一遮蔽部，所述第二导电层覆盖于所述下层板的外表面、并包含有覆盖所述贯孔另一侧的一第二遮蔽部；其中，两个所述开孔分别形成于所述第一遮蔽部与所述第二遮蔽部；所述内通道结构包含有：

至少一个第一金属镀层，镀设于所述上层板的多个所述内孔壁及所述第一遮蔽部、并形成有两个所述出入口的其中之一；至少一个所述第一金属镀层包含有至少一个第一延伸部，至少一个所述第一延伸部镀设于邻近所述上层板的多个所述内孔壁的所述上层板的局部内表面；

至少一个第二金属镀层，镀设于所述下层板的多个所述内孔壁及所述第二遮蔽部、并形成有两个所述出入口的其中另一；至少一个所述第二金属镀层包含有至少一个第二延伸部，至少一个所述第二延伸部镀设于邻近所述下层板的多个所述内孔壁的所述下层板的局部内表面；及

一阻隔层，夹持于至少一个所述第一延伸部与至少一个所述第二延伸部之间，以使至少一个所述第一金属镀层、至少一个所述第二金属镀层、及所述阻隔层共同包围形成所述预设空间；其中，所述阻隔层能用以阻挡所述胶体流入所述预设空间。