[发明专利]一种双组分室温固化胶粘剂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种双组分室温固化胶粘剂及其制备方法，该双组分室温固化胶粘剂包括A组分和B组分；所述A组分由包括如下重量份的原料制得：40～50份酚醛乙烯基酯树脂和30～40份双酚A型环氧乙烯基树脂；所述B组分包括过氧化物引发剂；所述A组分和B组分的重量比满足以下条件：所述A组分和B组分混合后以使所述过氧化物引发剂占A组分和B组分混合后总重量的0.5～3.5％。本发明选用酚醛乙烯基酯树脂和双酚A型环氧乙烯基树脂为A组分的主体树脂，选取过氧化物引发剂为B组分的有效成分，极大加快了胶粘剂的室温固化速度，能使胶粘剂在电子产品的粘结使用中表现出更优异的稳定性。

技术领域

本发明涉及导电胶粘剂领域，更具体地，涉及一种双组分室温固化胶粘剂及其制备方法。

背景技术

随着时代的进步，电子产品在人类的日常生活中成为了越来越重要的角色。在电子产品的制造组装工艺中，常规的金属焊接式连接由于其不可避免的高温、火焰或电弧等影响，或多或少会对精密的电子元件造成损伤，而且焊接使用的铅锡等金属易造成污染和毒害；另一方面，普通胶粘剂由于其高分子材料电导率低，无法形成正常的导电回路；而市售的导电胶多为高温固化或紫外光固化，固化条件较为苛刻且固化时间长；又或者为了增强导电性能而减少或不使用抗沉降剂，导致胶粘剂储存时间短，使用时易流淌而造成误操作；还有一些导电胶粘剂大量使用金属粉末，固化之后随着时间推移，金属逐渐氧化而造成电阻上升。所以急需一种低电阻率室温固化胶粘剂，在提供对电子元件快速粘接性能和力学性能的保障前提下，具有像金属一样低的电阻，将多种导电材料连接在一起，形成电的通路，并且长期维持其低电阻率。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种双组分室温固化胶粘剂，该双组分室温固化胶粘剂包括A组分和B组分；

所述A组分由包括如下重量份的原料制得：40～50份酚醛乙烯基酯树脂和30～40份双酚A型环氧乙烯基树脂；所述B组分包括过氧化物引发剂；所述A组分和B组分的重量比满足以下条件：所述A组分和B组分混合后以使所述过氧化物引发剂占A组分和B组分混合后总重量的0.5～3.5％。

在使用时，可以将A、B两组分按上述配比混合均匀涂覆于粘接面上或填充于粘接物之间即可。

本发明选用酚醛乙烯基酯树脂和双酚A型环氧乙烯基树脂为A组分的主体树脂，选取过氧化物引发剂为B组分的有效成分，极大加快了胶粘剂的室温固化速度，能使胶粘剂在电子产品的粘结使用中表现出更优异的稳定性。

在本发明中，过氧化物引发剂占A组分和B组分混合后总重量的0.5～3.5％，若过氧化物引发剂所占比例小于0.5％，则固化速度很慢，达不到快速固化的效果；若过氧化物引发剂所占比例大于3.5％，则固化太快不利于施工，且固化物力学性能也会降低。

在本发明一个优选实施方式中，所述A组分的原料还包括12～20重量份导电炭黑。所述导电炭黑优选为纳米级炭黑。比表面积优选为600～800m²/g。由于胶粘剂中优选使用了一定量的高比表面积导电炭黑，炭黑在本发明的胶粘剂中辅助形成导电通路的同时，利用其高结构性组成的三维网络与其它组分配合可以得到稳定的触变性胶粘剂，更利于使用者进行调和精确地使用，并能有效地防止其他粉体出现沉降现象。在此基础上，由于排除了传统触变剂(如氢化蓖麻油，聚酰胺蜡，气相法二氧化硅等)的使用，进一步减低了胶粘剂中绝缘物质的使用量，保证了本发明胶粘剂产品的低电阻率。

同时，导电炭黑在作为导电填料的同时利用其本身形态特点发挥触变剂抗沉降效果，方便于操作施工人员使用，并延长本发明储存期和防沉降效果。普通炭黑表面有了大量的活性基团和含氧官能团，这些基团会影响自由电子的迁移，影响材料的导电性；而导电炭黑在除去了这些基团的同时，还拥有更大的比表面积，使得其在范德华力作用下产生缔合和位置调整，让体系在施力搅动后逐步恢复到内能最小的稳定状态，从而表现出良好的触变性。触变性的引入方便了使用者在粘接精密元件时的操作精度，减少了误操作，同时提供了优秀的防沉降效果，提升了胶粘剂的储存性能。