[发明专利]一种提高静电释放性能的方法

说明书

本发明公开一种提高静电释放性能的方法，用于触摸按键电路中，其中，具体包括如下步骤：步骤S1、去除触摸按键电路中所有的静电阻抗元件；步骤S2、去除静电阻抗元件之后，于触摸按键电路中的触摸按键上设置防静电胶。本发明的技术方案有益效果在于：通过去除触摸按键电路中的静电阻抗元件，并且在触摸按键上设置防静电胶，有效减少静电阻抗元件传导产生的电压差与完全阻断静电阻抗元件辐射信号，并且灵敏度无影响，触摸按键电路的方案稳定且电路成本低。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于触摸按键电路中提高静电释放性能的方法。

背景技术

目前，很多电子产品都是使用触摸按键方式，并且触摸按键的电路板焊盘与电子产品结构之间存在缝隙，使得静电释放性能越来越困难。本技术领域中对静电释放的基本要求是，接触放电4KV，空气放电8KV，测试标准及方法符合IEC61000-4-2，选择CLASS A标准，其中功能无任何改变，特别触摸按键的电路板焊盘与产品结构之间存在缝隙，通过空气放电直接使得触摸芯片损坏，静电阻抗元件无法满足本领域的基本要求。

在现有技术中，如图1所示，触摸按键电路中所有触摸按键电路板焊盘、芯片电源及控制信号线都需要增加静电阻抗元件来满足静电释放性能，并且堵住触摸按键电路结构与触摸按键电路板焊盘之间的缝隙来满足静电释放性能，以上这两种方式会影响触摸按键的触摸灵敏度，使得用户体验差，静电释放性能不稳定且电路成本比较高。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种提高静电释放性能的方法。

具体技术方案如下：

一种提高静电释放性能的方法，用于触摸按键电路中，其中，具体包括如下步骤：

步骤S1、去除所述触摸按键电路中所有的静电阻抗元件；

步骤S2、去除所述静电阻抗元件之后，于所述触摸按键电路中的触摸按键上设置防静电胶。

优选的，于所述步骤S1中，去除所述触摸按键中包括电路板焊盘、触摸感应控制电源及控制信号线上的所述静电阻抗元件。

优选的，于所述步骤S2之后，所述触摸按键没有被接触时，具有一第一电容。

优选的，所述第一电容包括所述电路板焊盘的基准电容、所述电路板焊盘和周围铜板之间的极板电容。

优选的，于所述步骤S2之后，所述触摸按键被接触时，同时具有一第二电容与所述第一电容。

优选的，所述第二电容为接触电容。

优选的，所述第一电容与所述第二电容并联。

优选的，所述触摸按键的接触前后的电容的变化率为：

C％＝C_f/C_Px+C_Py；

C％用于表示所述触摸按键的接触前后的电容的变化率；

C_f用于表示所述第二电容的电容值；

C_Px用于表示所述电路板焊盘的基准电容的电容值；

C_Py用于表示所述电路板焊盘与周围铜板之间的电容值。

本发明的技术方案有益效果在于：通过去除触摸按键电路中的静电阻抗元件，并且在触摸按键上设置防静电胶，有效减少静电阻抗元件传导产生的电压差与完全阻断静电阻抗元件辐射信号，并且灵敏度无影响，触摸按键电路的方案稳定且电路成本低。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。