[发明专利]药剂分配器装置

说明书

根据本发明，公开了一种用于分配药剂的分配器装置，该装置包括至少一个部件，所述至少一个部件具有涂层，该涂层在储存或使用该装置期间在所述至少一个部件的至少一个表面上与药剂接触，所述涂层包括交联的非类金刚石碳层，所述交联的非类金刚石碳层包含50At％或者更低的氢，并且与所述部件的下垫面具有界面。

技术领域

本发明涉及用于分配药剂的分配器装置、制造该分配器装置及其部件的方法，以及处理该分配器装置的部件的方法，尤其而不一定是排他性地涉及用于分配吸入药剂的分配器装置。

背景技术

众所周知，使用加压分配器装置来通过吸入给患者施用药剂，所述加压分配器装置将药剂在载液和/或推进剂中分配，通常作为气溶胶。这种装置通常被称为加压定量吸入器(pMDI)，并且非常普遍地用于治疗哮喘和慢性阻塞性肺病(COPD)。

与这种分配器装置有关的问题是活性药剂在装置的内表面上的吸收或有害的相互作用(不期望的化学反应)。这则会导致在装置的储存期或剂量给药期间效力丧失和/或剂量不稳定。在某些情况下，如果活性药剂作为颗粒悬浮物存在，则可能出现药剂颗粒的聚集。为了减少活性药剂的表面吸收而采用的一种方法是改变装置的表面性质，并且传统上这通过使用低能量聚合物进行喷涂来完成。然而，该过程会难以管理，并且表面涂层的质量通常是可变的。非常低交联的长链聚合物材料倾向于沉积在装置的表面上，导致需要相对较厚的聚合物层(约5微米至100微米)，以便为药剂提供有效的阻挡层。这种喷涂聚合物通常具有小于10％的交联，并且通常显著小于5％的交联。本发明人已经认识到，增大阻挡层的交联密度可以改善尤其是在亚微米级的较低厚度下的阻挡层的有效性。

为了增大阻挡层的交联密度并因此降低活性药物的表面吸收而采用的一种方法是通过等离子体聚合来沉积低能量聚合物或者无机涂层(或者上述二者的组合)。EP1066073和WO2008/146024是现有技术文献的示例，其公开了等离子体聚合到分配器装置的各种部件上。然而，人们认识到，这种类型的涂层可能会存在许多输送问题。一个问题涉及使用颗粒悬浮液作为输送系统的装置。这些输送系统会受到下述项的影响：药剂颗粒粘附到罐壁上或这些颗粒在罐壁上“结块”或者这些颗粒在分配器装置内的其他表面上“结块”。这可能导致影响药剂剂量的聚集。第二个问题是由于某些药剂通过与某些材料——特别是诸如氧化铝和氧化镁之类的金属氧化物接触而自催化降解，以及部件与药剂之间的其他反应，例如由于这种反应而腐蚀或形成有害物质。分配器装置的某些部件——特别是罐体由铝形成，因此具有氧化铝表面层，该氧化铝表面层还含有诸如镁之类的合金化合物。金属氧化物的下方的材料包含位于仅仅在几纳米下的可用于迁移和相互作用的金属离子。对天然氧化物而言，这些离子可在小于5纳米的近表面处获得。使用阻挡层涂覆这样的部件可能提供了一种防止降解和具有非粘性阻挡层的情况下能够防止药剂颗粒粘附至表面的方式。然而，如果降解和/或腐蚀是特定药剂的唯一问题(例如，如果药剂存在于溶液输送系统而并非存在于悬浮液中)，则并不总是必需具有不粘特性。另外，由于各种原因，一些涂层的性能可能并非最佳。一个这样的原因是涂层可能具有瑕疵或者存在针孔，这使得存在于溶液中的药剂分子能够到达部件部分的表面——例如罐的氧化铝表面，在这里可能发生降解和/或腐蚀。诸如阳极氧化之类的转化处理无法解决上述问题，氧化物水平增加并且形成了迁移途径。

等离子体聚合到装置部件表面上的大多数现有技术方法使用碳氟化合物前体来直接用碳氟聚合物涂覆装置的内表面。然而，这种技术需要高功率密度(0.5W/cm³)，这会影响涂层沉积速率。这是因为当离子被沉积以形成涂层时，这些离子从表面重新溅射，这意味着未反应的位点自发地与产生的游离氟进行反应。这引起生长的聚合物链的过早终止，从而导致多孔粉末涂层具有不会随时间增加的最大厚度。这样的涂层实际上具有高孔隙率，具有离散终止聚合物链，这些离散终止聚合物链则可通过溶剂萃取或者例如与氢氟烷烃(HFA)推进剂(由于其具有极低的表面张力)接触而容易地除去。结果，本发明人发现，由于等离子体环境中的自蚀刻效应的性质，极难沉积交联密度60％的氟碳聚合物涂层。这种薄膜还显示出疏水性和/或排斥性的显著损失，因为交联的性质导致例如与排斥相关联的CF2官能团的损失。

发明内容