[发明专利]药剂分配器装置

权利要求书

1.一种用于分配药剂的分配器装置，所述装置包括至少一个部件，所述至少一个部件具有涂层，所述涂层在所述装置的储存或使用期间在所述至少一个部件的至少一个表面上与药剂接触，所述涂层包括交联的非类金刚石无氟碳层，所述交联的非类金刚石碳层由碳、50At％或者更低的氢和通过XPS测量的小于3At％的氧组成，并且与所述部件的下垫面具有界面，其中所述碳层中的交联为至少80％。

2.根据权利要求1所述的分配器装置，其中，所述碳层包括10At％的氢或者更少的氢。

3.根据权利要求1或2所述的分配器装置，其中，所述碳层中的交联为至少90％。

4.根据权利要求3所述的分配器装置，其中，所述碳层中的交联为至少95％。

5.根据权利要求1所述的分配器装置，其中，通过XPS进行测量，所述碳层包括小于2At％的氧。

6.根据权利要求1所述的分配器装置，其中，通过XPS进行测量，所述碳层包括小于1At％的氧。

7.根据权利要求1所述的分配器装置，其中，所述涂层包括第二层，所述第二层在储存或使用所述装置期间与所述药剂接触。

8.根据权利要求7所述的分配器装置，其中，所述第二层是疏水层、聚合物层或无机层中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的分配器装置，其中，所述分配器装置是加压分配器装置的形式，所述加压分配器装置将所述药剂在载液中分配。

10.根据权利要求1所述的分配器装置，其中，所述至少一个部件是金属部件或者聚合物部件。

11.根据权利要求1所述的分配器装置，其中，所述至少一个部件是罐体，并且所述罐体的内表面具有所述涂层。

12.一种处理药剂分配器装置的部件的方法，所述药剂分配器装置包括在所述装置的储存或使用期间与药剂接触的至少一个表面，所述方法包括以下步骤：

提供所述部件；

用包括交联的非类金刚石无氟碳层的涂层涂覆所述至少一个表面，所述交联的非类金刚石碳层由碳、50At％或者更低的氢含量和通过XPS测量的小于3At％的氧组成，并且与所述装置的所述至少一个表面具有界面，其中所述碳层中的交联为至少80％。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述碳层通过等离子处理步骤形成，所述等离子处理步骤包括产生至少一种烃单体的等离子体。

14.根据权利要求12或者权利要求13所述的方法，所述涂层包括在该装置的储存或使用期间与所述药剂接触的第二层，其中，所述第二层通过等离子体沉积形成。

15.一种用于分配药剂的分配器装置，所述装置包括至少一个部件，所述至少一个部件在该部件的至少一个表面上具有涂层，所述涂层包括交联的非类金刚石无氟碳基层和第二层，所述碳基层由碳、50At％或者更低的氢和通过XPS测量的小于3At％的氧组成，并且与部件的下垫面具有界面，其中所述碳基层中的交联为至少80％，所述第二层在所述装置的储存或者使用期间与所述药剂接触。

16.一种处理药剂分配器装置的部件的方法，所述药剂分配器装置包括在所述装置的储存或使用期间与药剂接触的至少一个表面，所述方法包括以下步骤：

提供所述部件；

用涂层涂覆所述至少一个表面，所述涂层包括交联的非类金刚石无氟碳基层和第二层，所述碳基层由碳、50At％或者更低的氢和通过XPS测量的小于3At％的氧组成，并且与所述部件的下垫面具有界面，其中所述碳基层中的交联为至少80％，所述第二层在所述装置的储存或者使用期间与所述药剂接触。