[发明专利]液晶面板的外围电路结构以及液晶显示母板有效
申请号: | 201811258712.8 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN109212799B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 雍玮娜 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;黄进 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶面板 外围 电路 结构 以及 液晶显示 母板 | ||
本发明公开了一种液晶面板的外围电路结构,设置在面板单元中,所述面板单元包括尺寸互不相同的第一液晶面板和第二液晶面板,其中,所述外围电路结构包括:与第一液晶面板的信号输入端子电性连接的第一组信号线、与第二液晶面板的信号输入端子电性连接的第二组信号线、分别与第一组信号线电性连接的第一组HVA配向垫和第一组阵列测试垫、分别与第二组信号线电性连接的第二组HVA配向垫和第二组阵列测试垫;其中,所述第一组信号线从面板单元的第一边缘区域经由第二边缘区域延伸至第三边缘区域,所述第二组信号线从面板单元的第一边缘区域经由第四边缘区域延伸至第三边缘区域。本发明还公开了一种液晶显示母板,其包括如上所述的外围电路结构。
技术领域
本发明涉及显示器技术领域,尤其涉及一种液晶面板的外围电路结构以及液晶显示母板。
背景技术
随着人们生活水平的提高,大尺寸液晶电视愈来愈受到消费者的喜爱,液晶电视由小换大已成为一种趋势,所以大尺寸液晶显示面板生产具有良好的市场和发展态势。但由于世代线的限制,单纯生产单一尺寸的大尺寸液晶显示面板,会造成大板利用率低,生产成本偏高等经济效益问题,限制其市场发展。
目前采用MMG(Mutil-Moudel Glass,多模型的玻璃)套切技术来改善这一缺陷,即,将大小不同的两种液晶面板混合设计在同一玻璃基板上,这样大大提高了玻璃基板的利用率。例如G8.5代线,纯切43寸切割利用率仅有75%;而将43寸与22寸混切则玻璃基板的切割利用率达97%。
MMG套切液晶显示母板通常采用HVA(High Vertical Alignment,高垂直排列)配向技术(HVA Curing),该技术主要是利用液晶中的高分子在紫外光和电压共同作用下聚合,并对液晶实现自动配向。HVA Curing的过程是:首先将VA液晶中掺入一定比例的高纯度反应型液晶(趋光性单体,此种液晶既有普通液晶分子的液晶核,又在末端带有一个或多个亚克力基之类的可反应光能基);随后在上下基板之间外加一个电压,使液晶分子产生一个预倾角度;随后进行特定波长范围内的UV光从TFT基板侧照射后,反应型液晶聚合成高分子网络吸引表层的液晶分子形成固定的预倾角。因此在紫外光照射液晶面板的同时,需要从外围电路将一定的电压加到液晶面板上。
现有的MMG产品的液晶显示母板中,液晶面板的外围电路都是采用单侧布线的结构。如图1所示,液晶显示母板中一个面板单元1包括尺寸不同的液晶面板A和液晶面板B,面板单元1的边缘区域设置有第一组信号线2a和第二组信号线2b,第一组信号线2a和第二组信号线2b并行排布于面板单元1的同一侧,第一组信号线2a电性连接到液晶面板A的信号输入端子(包括源极侧端子3a和栅极侧端子3b),第二组信号线2b电性连接到液晶面板B的信号输入端子(包括源极侧端子4a和栅极侧端子4b)。第一组信号线2a用于对液晶面板A进行HVA配向的配向电路,同时还用于对液晶面板A进行阵列测试(Array Test)的检测电路,因此,如图1所示,第一组信号线2a还与用于对液晶面板A进行HVA配向的配向垫(Pad)5a和进行阵列测试的测试垫6a电性连接。类似的,第二组信号线2b用于对液晶面板B进行HVA配向的配向电路,同时还用于对液晶面板B进行阵列测试(Array Test)的检测电路,因此,如图1所示,第二组信号线2b还与用于对液晶面板B进行HVA配向的配向垫5b和进行阵列测试的测试垫6b电性连接。
如图1所示的液晶面板的外围电路结构,由于第一组信号线2a和第二组信号线2b采用单侧布线,阵列测试垫6a和第一组信号线2a之间的连接线7a与第二组信号线2b形成交叉布线区8a,第二组信号线2b和液晶面板B的信号输入端子之间的连接线7b与第一组信号线2a形成交叉布线区8b。由于第一组信号线2a和第二组信号线2b通常都是包含有多条间距较小信号线,交叉布线区8a和交叉布线区8b的数量是较多的,通常有数百个甚至是上千个,在这些交叉布线区8a、8b极易发生ESD(Electro-Static discharge,静电释放)的问题导致电路结构裂化甚至是损坏,进而引发HVA配向工艺不良或阵列测试不准确,增加最终产品的不良率,也加大了生产成本。
因此,现有技术有待于改进和发展。
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