[发明专利]一种全向抗介质RFID标签及其使用方法在审
申请号: | 201811254527.1 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN109034341A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 孙升琦;邓元明;伯林;林超;华昌洲;姚佳燕;刘海月 | 申请(专利权)人: | 上扬无线射频科技扬州有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人: | 周全;陈彩霞 |
地址: | 225000 江苏省扬州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全向 天线 芯片 读取 常规介质 介质标签 市场需求 液体介质 低成本 缺口处 胶层 背面 金属 改进 | ||
一种全向抗介质RFID标签及其使用方法。属于RFID标签技术领域,尤其涉及一种抗介质标签的改进。提供了一种在低成本、小尺寸市场需求的约束下,能够满足全向读取、并能适应常规介质与金属、液体介质的全向抗介质RFID标签。包括基片、天线和芯片,所述天线在所述基片上设为相互连接的Ⅰ部和Ⅱ部,所述Ⅰ部又具有处于中间位置的环路b区和分设在环路b区两侧并分别连接所述环路b区的天线a区和天线c区;所述芯片设在所述环路b区的环路缺口处;在所述Ⅱ部的背面设有胶层。本发明提高了经济效益,具有很强的实用性。
技术领域
本发明属于RFID标签技术领域,尤其涉及一种抗介质标签的改进。
背景技术
射频识别,RFID(RadioFrequencyIdentification)技术,又称无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。
现有标签分为两种:一种为打印条码的标签,分为一维条码和二维条码,相关信息可输入至条码中,但使用时需要每一个贴标物体都正对扫描枪扫一次,效率低,成本高。另一种为RFID电子标签,无需人工干预,只需使用阅读器就可自动批量读取,效率高,省人工。
随着RFID技术在各领域的推广和应用,对不同电子标签的功能与要求逐步细化,并逐渐提高标签的智能化。现有RFID标签组成包括基材、金属天线、导电胶、芯片,金属天线附着于基材上,导电胶位于金属天线上方,连接金属天线与芯片。常规标签接收电磁波获得能量以激活本身往外辐射电磁波,进行射频信息传输通讯。不过常规标签均为偶极子天线(如图16所示)并天线采用弯折线设计,该类RFID标签无抗介质功能,应用于液体、金属等介质环境时会失效。无全向性功能,非极化方向性能衰减严重,致使标签不能进行有效通信。
所以具有抗介质功能全向性RFID标签可帮助零售业、工业、服装行业等进行数据采集与处理,建立智能化信息平台。故研究一款具有抗介质、全向性功能RFID标签是大势所趋。
为此,国家知识产权局2014-12-31公开的申请号2014204605704,名称:抗介质超高频电子标签的专利技术,出于灵敏度和读写可靠性的目的,采取的技术方案包括矩形基板;天线,附着于基板第一表面,该天线为具有四个镂空区的矩形片,第一镂空区设置于矩形片中部、呈一字形,第二镂空区呈十字形,第二镂空区位于第一镂空区一侧、与第一镂空区和非天线区连通,将矩形片中部成形为一个折合振子,第三、四镂空区对称地设置于矩形片的两端处;射频芯片,附着于基板第一表面的中心,与折合振子的开口端连接;面板,粘结于基板第一表面;以及离型纸,粘结于基板第二表面。
此外,国家知识产权局2016-6-29公开的申请号2016100179824,名称一种抗介质超高频RFID标签的专利技术,出于不受其背部介质环境干扰而正常工作的目的所提供的标签技术方案包括:标签介质板、抗介质标签天线图案和集成电路芯片;抗介质标签天线图案设置于标签介质板上,集成电路芯片设置于抗介质标签天线图案中间。
该两专利技术方案均采用中心对称式设计,均利用了具有一定屏蔽功能的基板(如前者采用高分子材料、后者采用具有一定介电常数要求的介质板)来“阻断”帖附载体材质对射频信号的影响。这就决定了基板需要一定的厚度尺寸以及基本厚度与平面长宽尺寸比例方能实现全向性功能。
总结起来,现有技术中,一类是不能适用于金属/液体介质(比如可乐易拉罐、酒瓶等)的常规标签;
另一类是能够适用于金属/液体介质,其中一种能适用于金属/液体介质,但不能适用于常规介质;另一种不受介质影响,但成本高、尺寸大。
发明内容
本发明针对以上现有技术的不足,提供了一种在低成本、小尺寸市场需求的约束下,能够满足全向读取、并能适应常规介质与金属、液体介质的全向抗介质RFID标签。
本发明的技术方案是:
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