[发明专利]料理机和料理机处理食材的方法

说明书

本发明公开了一种料理机和料理机处理食材的方法。所述料理机具有加热食材的功能和搅打食材的功能，所述料理机被编程以自动执行处理食材的方法，所述方法包括加热食材和搅打食材同时进行的加热搅打步骤。所述料理机包括加热装置、搅打装置和控制装置，所述控制装置可分别控制加热装置和搅打装置，且所述加热装置和所述搅打装置能同时工作。本发明中，料理机和料理机处理食材的方法通过同时进行加热食材和搅打食材，避免了料理机在处理热酱中，出现粘底和加热不均匀的问题。

技术领域

本申请涉及食物处理领域，尤其涉及料理机和料理机处理食材的方法。

背景技术

相关料理机在制作食材时，尤其是在制作粘稠食品(比如，热酱)时，容易出现粘底或者糊底的现象。

发明内容

发明人(们)发现，相关料理机加热食材的功能和搅打食材的功能不能同时进行。料理机在制作食材(比如，热酱)的过程中，在加热食材时，无法对食材进行搅打，使得食材加热不均匀，因为发热盘靠近杯体的下端面，故位于杯体底部的食材会因为温度过高出现粘底或者糊底的现象。

本发明实施例提供了一种料理机和料理机处理食材的方法，所述料理机和料理机处理食材的方法可同时执行加热食材的功能和搅打食材的功能，因而可抑制粘底或者糊底的现象。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种料理机处理食材的方法，所述料理机具有加热食材的功能和搅打食材的功能，所述料理机被编程以自动执行处理食材的方法，所述方法包括：

加热食材和搅打食材同时进行的加热搅打步骤。

较佳地，所述加热搅打步骤中，搅打食材的转速大于等于500转/分钟并小于等于3000转/分钟，所述加热食材的功率大于等于100W并小于等于1500W。

较佳地，所述料理机处理食材的方法用于制作黏稠食材或者热酱。

较佳地，当食材的温度达到预设温度后，搅打食材的操作伴随食材处理的整个后续过程。

较佳地，所述预设温度大于等于73度并小于等于77度；或者/和，

搅打食材的操作伴随食材处理的整个后续过程，包括：搅打食材的操作持续或间歇性进行。

较佳地，所述加热搅打步骤包括至少两个阶段；

其中，前一阶段与后一阶段的加热功率和用于搅打食材的转速中的至少一个不相等。

较佳地，当食材的温度达到预设值时或食材的液面达到防溢液面时或处理所持续的时长达到预设时长时，料理机由前一阶段切换至后一阶段。

较佳地，前一阶段的加热功率小于后一阶段的加热功率。

较佳地，所述加热搅打步骤包括第一阶段、第二阶段和第三阶段；

在第一阶段中，所述料理机以第一加热功率进行加热食材的操作，并以第一转速进行搅打食材的操作；

在第二阶段中，所述料理机以第二加热功率进行加热食材的操作，并以第二转速进行搅打食材的操作；

在第三阶段中，所述料理机以第三加热功率进行加热食材的操作，并以第三转速进行搅打食材的操作；

所述第一加热功率、第二加热功率和所述第三加热功率均不相同。

较佳地，当食材的温度达到第一温度值或食材的液面达到防溢液面时，所述料理机由所述第一阶段切换至所述第二阶段；当食材的温度达到第二温度值或食材的液面达到防溢液面时，所述料理机由所述第二阶段切换至所述第三阶段；

其中，所述第一温度值小于所述第二温度值；且第一加热功率大于第二加热功率，第二加热功率大于第三加热功率。