[发明专利]压电陶瓷驱动微喷阀在审
申请号: | 201811245630.X | 申请日: | 2018-10-24 |
公开(公告)号: | CN109092584A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 王勇;汝长海;乔志晨;朱军辉 | 申请(专利权)人: | 江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司 |
主分类号: | B05B9/04 | 分类号: | B05B9/04;B05B15/00 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 张红卫;郭磊 |
地址: | 215100 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微位移放大机构 撞针 触发 液流 压电陶瓷驱动 压电陶瓷组件 动力本体 微喷 弹簧复位组件 供液装置 配合连接 喷射频率 依次连接 喷嘴 出液口 阀本 轴连 移动 | ||
本发明公开了一种压电陶瓷驱动微喷阀,包括依次连接设置的动力本体、一级微位移放大机构、二级微位移放大机构和撞针,所述动力本体内设置有压电陶瓷组件,压电陶瓷组件用于触发一级微位移放大机构动作,一级微位移放大机构用于触发二级微位移放大机构动作,二级微位移放大机构与撞针轴连并触发撞针移动;所述撞针与液流座配合连接,所述液流座还与供液装置连接,所述液流座的出液口上还设置有喷嘴,所述撞针上还设置有弹簧复位组件。本发明具有高喷射频率,适用粘度范围广,成本较低。
技术领域
本发明涉及点胶领域,具体涉及一种压电陶瓷驱动微喷阀。
背景技术
流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,根据点胶原理不同可分为接触式点胶和非接触式点胶,接触式点胶频率低,不适用于小空间点胶,重合度差,随着电子行业芯片对于胶量的稳定性和点胶精度的要求越来越高,点胶领域的需求正在向非接触式点胶转变,但是目前国内超过70%的点胶系统依旧采用传统的接触式点胶,目前国内外已经开展了接触式点胶阀的研发,已经国外有数款压电陶瓷驱动的产品面市。但是价格昂贵,适用粘度范围小;
现有技术中,点胶阀基于压电陶瓷驱动,因此一般都采用放大机构将驱动力放大并为微喷动力,放大机构一般采用菱形放大机构,三角放大机构,双向压电陶瓷放大机构,扛杆放大机构。
但是,目前国内多数基于压电陶瓷驱动原理的喷射阀都只含有一级微位移放大机构,放大倍数的不足导致喷射阀撞针行程较小,从而限制了实现微喷胶液的黏度范围,使得目前国内市场大多数喷射阀只适用于中低黏度范围。
并且国内现有产品放大机构需求加工精度高,需要大输出位移的压电陶瓷叠堆,使得成本高昂,不适合中小厂家大规模换装使用。
在使用过程中,产品放大机构输出位移存在衍生运动,现有产品利用杆的挠性变形来消除衍生运动,但会导致部件磨损变大,能量消耗变大。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种压电陶瓷驱动微喷阀,具有高喷射频率,适用粘度范围广,成本较低。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种压电陶瓷驱动微喷阀,包括依次连接设置的动力本体、一级微位移放大机构、二级微位移放大机构和撞针,所述动力本体内设置有压电陶瓷组件,压电陶瓷组件用于触发一级微位移放大机构动作,一级微位移放大机构用于触发二级微位移放大机构动作,二级微位移放大机构与撞针轴连并触发撞针移动;
所述撞针与液流座配合连接,所述液流座还与供液装置连接,所述液流座的出液口上还设置有喷嘴,所述撞针上还设置有弹簧复位组件。
进一步的,所述一级微位移放大机构和二级微位移放大机构均为杠杆放大机构。
进一步的,所述弹簧复位组件包括导向座、弹簧和调节座,所述导向座套设在撞针表面,所述调节座与撞针表面通过螺纹连接,所述弹簧套设在导向座和调节座之间的撞针表面上。
进一步的,所述撞针上设置有位移限位凸部。
进一步的,所述喷嘴对应的液流座上设置有安装凹槽,所述喷嘴设置在安装凹槽内并通过压板固定,所述压板上设置有至少两个凸点,所述凸点对应的液流座上设置有限位凹槽,所述凸点与限位凹槽配合定位。
进一步的,所述液流座上还设置有密封座,所述密封座内设置有导向套。
进一步的,所述撞针位于喷嘴一侧的端部以及对应的喷嘴处均设置有曲面。
进一步的,还包括第一温度传感器以及设置在动力本体内的冷却流道,所述温度传感器用于检测压电陶瓷组件的温度,通过Pid算法进行负反馈控制构成冷却系统控制回路。
进一步的,所述液流座内设置有第二温度传感器和粘度传感器,第二温度传感器和粘度传感器用于检测液流座内流体的粘度和温度,利用Pid算法进行负反馈控制构成流体流动恒定控制回路。
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