[发明专利]弹片、电路板组件及终端设备在审

专利信息
申请号: 201811239281.0 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN111092307A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 辛春雷 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R4/48 分类号: H01R4/48;H05K1/18
代理公司: 北京尚伦律师事务所 11477 代理人: 毛宏宝
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 弹片 电路板 组件 终端设备
【说明书】:

本公开是关于弹片、电路板组件及终端设备。该弹片包括:板状基部、弹性部和插接板;弹性部与板状基部的第一侧面相连接,且位于板状基部的板面的一侧;插接板的第一侧面中的部分侧面与板状基部的第二侧面相连接,且插接板的部分板面位于板状基部的侧面的下方;插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。由于取消了翻边焊脚,从而增加了插接板的长度,在PCB中开设的固定孔的长度一定的条件下,增长的插接板在固定孔中可活动的空间和可旋转的角度减小,从而降低插接板与PCB发生偏位的风险。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域,尤其涉及弹片、电路板组件及终端设备。

背景技术

弹片被广泛应用于终端设备内,用于传输信号等。该类弹片一般直接贴装于印刷电路板表面。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开实施例提供弹片、电路板组件及终端设备。所述技术方案如下:

根据本公开实施例的第一方面,提供一种弹片,包括:

板状基部、弹性部和插接板;

所述弹性部与所述板状基部的第一侧面相连接,且位于所述板状基部的板面的一侧;

所述插接板的第一侧面中的部分侧面与所述板状基部的第二侧面相连接,且所述插接板的部分板面位于所述板状基部的侧面的下方;所述插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。

本公开中的弹片包括:板状基部、弹性部和插接板;弹性部与板状基部的第一侧面相连接,且位于板状基部的板面的一侧;插接板的第一侧面中的部分侧面与板状基部的第二侧面相连接,且插接板的部分板面位于板状基部的侧面的下方;插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。由于取消了翻边焊脚,从而增加了插接板的长度,在PCB中开设的固定孔的长度一定的条件下,增长的插接板在固定孔中可活动的空间和可旋转的角度减小,从而降低插接板与PCB发生偏位的风险。

在一个实施例中,所述插接板中开设焊接孔;在所述插接板插入印制电路板PCB的固定孔中时,所述焊接孔位于所述PCB板面的两侧。

在一个实施例中,所述插接板包括:连接板,和,与所述连接板相连接的插脚;

所述连接板的长度大于所述插脚的长度,所述连接板与所述插脚的连接处呈阶梯状结构。

在一个实施例中,所述焊接孔位于所述连接板与所述插脚的连接处。

在一个实施例中,所述焊接孔位于所述连接板中的面积与位于所述插脚中的面积相同。

在一个实施例中,所述插脚的长度与所述PCB的固定孔的长度之间的差值为预设数值。

在一个实施例中,所述插接板中设置限位块;

所述限位块位于所述插接板的板面中;

或者,

所述限位块位于所述插接板中与所述第一侧面相邻的侧面中。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种电路板组件,包括:印制电路板PCB和如第一方面中任一项所述的弹片;

所述印制电路板PCB中开设固定孔;

所述弹片的插接板插入印制电路板PCB的固定孔中;

所述弹片的插接板与所述固定孔的孔壁通过焊接的方式固定连接。

根据本公开实施例的第三方面,提供一种终端设备,包括:如上述第二方面所述的电路板组件。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

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