[发明专利]一种叠加银量子点的杀菌颗粒及其制备方法

说明书

本发明属于银量子点的杀菌颗粒技术领域，具体涉及一种叠加银量子点的杀菌颗粒及其制备方法。所述叠加银量子点的杀菌颗粒，包括导电颗粒、银量子点，所述导电颗粒表面形成有多孔氧化膜，所述多孔氧化膜层内叠加有杀菌的银量子点，通过将导电颗粒通过连接线串联成导电基材，接着将导电基材作为阳极，放入酸性电解槽中进行氧化反应，将氧化后的导电基材作为阴极浸入含有硝酸银、有机羟基羧酸、草甘膦的水溶液中进行叠加反应，使得多孔氧化膜的孔道中电解叠加银量子点，制得杀菌颗粒，与现有技术相比，本发明方法简单便捷，利于人员操作和进行大规模工业化生产，使得杀菌颗粒叠加的银量子点分布均匀，纯度高，杀菌效果达到99.99％。

技术领域

本发明属于银量子点的杀菌颗粒技术领域，具体涉及一种叠加银量子点的杀菌颗粒及其制备方法。

背景技术

近年来，随着纳米科学技术迅速发展，利用化学或物理方法制备纳米结构已经成为纳米科学研究热点之一，特别是量子点的研究，引起国内外研究者的广泛兴趣。样品表面的银量子点可以起到杀菌的作用，银的效果最佳，因此关于银量子点的研究更加广泛。同时银量子点可以形成在医疗器械、净水设备上，用来杀菌。

现有的制备银量子点的方法包括液态法和模板法。液态法是在液态环境下对银盐进行还原生成金属银量子点的方法。该方法容易使得到的银量子点发生团聚，同时可能在得到的量子点中引入各种表面活性剂，影响了银量子点纯度和使用性能。

如专利号CN200920115110.7公开了一种保健杀菌鞋垫，包括表层、底层，其特征在于：表层和底层之间设有杀菌层，杀菌层由杀菌颗粒构成。上述结构在鞋垫表层和底层之间还独立设置了一层杀菌层，杀菌层，而且杀菌层是由杀菌颗粒构成的，杀菌颗粒的大小不定，可以是比较大可以用肉眼看到的颗粒，也可以是肉眼看不到的微粒，如纳米颗粒，这样的设置，鞋垫表层采用抗菌、抑菌材料，在抗菌和抑菌的同时，杀菌层进行杀菌，就可以保持鞋内的无菌环境，使脚部一直处在洁净的环境中，健康舒适，但其未公开杀菌颗粒结构及其制备方法。

因此，需要提供一种能够制备分散均匀、粒径可控且未被污染的银量子点杀菌颗粒及其制备方法。

发明内容

为了解决上述杀菌颗粒叠加银量子点分布不均匀，粒径不易控制，银量子纯度不够影响其性能等问题，本发明提供一种叠加银量子点的杀菌颗粒及其制备方法。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种叠加银量子点的杀菌颗粒，包括导电颗粒、银量子点，所述导电颗粒表面形成有多孔氧化膜，所述多孔氧化膜中单位面积上的孔道单元胞数量为20-30×10⁷/cm²，单元胞中的孔道参数为：孔深度3-30μm，孔径为5-50μm，所述多孔氧化膜层内叠加有杀菌的银量子点，银量子点的粒径为1-20nm。

进一步的，导电颗粒由铝或铝合金构成的空心结构、实心结构中的一种或多种颗粒。

一种叠加银量子点的杀菌颗粒制备方法，制备上述的叠加银量子点的杀菌颗粒，其方法如下

制备导电颗粒，并将导电颗粒通过连接线串联成导电基材；

将串联完成的导电基材放入酸性电解槽中作为阳极，进行氧化反应；

将氧化后的导电基材作为阴极浸入含有硝酸银、有机羟基羧酸、草甘膦的水溶液中进行叠加反应，制得叠加银量子点的杀菌颗粒。

进一步的，导电颗粒的制备采用冲压、铸造凿取、蚀刻中的一种或多种方式。

进一步的，连接线为耐酸碱腐蚀的导电丝材料，所述的导电丝材料包括铜线、铝线中的一种或多种。

进一步的，导电颗粒间隔设置于连接线上，所述导电颗粒的间距为2-10mm。

进一步的，叠加反应的时间不超过5min，且其反应的电流密度与氧化反应的电流密度之比为1-5:1。