[发明专利]一种叠加银量子点的杀菌颗粒及其制备方法

权利要求书

1.一种叠加银量子点的杀菌颗粒，其特征在于：包括导电颗粒、银量子点，所述导电颗粒表面形成有多孔氧化膜，所述多孔氧化膜中单位面积上的孔道单元胞数量为20-30×10⁷/cm²，单元胞中的孔道参数为：孔深度3-30μm，孔径为5-50μm，所述多孔氧化膜层内叠加有杀菌的银量子点，银量子点的粒径为1-20nm。

2.根据权利要求1所述的叠加银量子点的杀菌颗粒，其特征在于：所述导电颗粒由铝或铝合金构成的空心结构、实心结构中的一种或多种颗粒。

3.一种叠加银量子点的杀菌颗粒制备方法，其特征在于：制备权利要求1-2任一所述的叠加银量子点的杀菌颗粒，其方法如下，

制备导电颗粒，并将导电颗粒通过连接线串联成导电基材；

将串联完成的导电基材放入酸性电解槽中作为阳极，进行氧化反应；

将氧化后的导电基材作为阴极浸入含有硝酸银、有机羟基羧酸、草甘膦的水溶液中进行叠加反应，制得叠加银量子点的杀菌颗粒。

4.根据权利要求3所述的叠加银量子点的杀菌颗粒制备方法，其特征在于：所述导电颗粒的制备采用冲压、铸造凿取、蚀刻中的一种或多种方式。

5.根据权利要求3所述的叠加银量子点的杀菌颗粒制备方法，其特征在于：所述连接线为耐酸碱腐蚀的导电丝材料，所述的导电丝材料包括铜线、铝线中的一种或多种。

6.根据权利要求3或5所述的叠加银量子点的杀菌颗粒制备方法，其特征在于：所述导电颗粒间隔设置于连接线上，所述导电颗粒的间距为2-10mm。

7.根据权利要求3所述的叠加银量子点的杀菌颗粒制备方法，其特征在于：所述叠加反应的时间不超过5min，且其反应的电流密度与氧化反应的电流密度之比为1-5:1。

8.根据权利要求1所述的叠加银量子点的杀菌颗粒制备方法，其特征在于：所述水溶液中硝酸银：有机羟基羧酸：草甘膦的质量比为10-20:5-15:1。

9.根据权利要求1所述的叠加银量子点的杀菌颗粒制备方法，其特征在于：所述酸性电解槽含有180-200g/L硫酸、2-8g/L氯化铝、0.5-1.0g/L氧化锌中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述的叠加银量子点的杀菌颗粒制备方法，其特征在于：所述氧化反应前还包括对串联完成的导电基材进行表面预处理，所述表面预处理包括酸性除油、水洗、碱洗中的一种或多种方式。