[发明专利]柔性导线、柔性电子器件的制备方法和柔性无线供能器件

权利要求书

1.一种柔性导线的制备方法，用于制备二维柔性导线或者三维柔性导线，其特征在于，包括以下步骤：

准备步骤：

提供由刚性衬底、牺牲层和功能薄膜三者结合在一起而形成的基材，所述功能薄膜通过所述牺牲层而与所述刚性衬底结合；

制备步骤：

采用飞秒激光切割所述基材的所述功能薄膜从而使所述功能薄膜形成有平面导线结构；

去除所述牺牲层，从而所述平面导线结构与所述刚性衬底分离；

所述平面导线结构形成为所述二维柔性导线；或者，将所述平面导线结构组装至预拉伸的柔性衬底，释放所述柔性衬底的预应变，使所述平面导线结构屈曲组装成为所述三维柔性导线；

所述功能薄膜具有结合在一起的缓冲层和功能层，所述功能薄膜通过所述缓冲层与第一保护层结合，所述第一保护层与所述牺牲层结合，所述第一保护层采用聚酰亚胺形成，所述缓冲层采用铬形成，所述功能层采用金形成；

所述功能薄膜通过所述功能层与第二保护层结合，所述第二保护层采用聚酰亚胺形成；

所述第一保护层和所述第二保护层使得所述功能层处于中性轴位置；

所述平面导线结构具有屈曲变形区域和用于组装至所述柔性衬底的固定区域，在所述制备步骤中，将若干所述平面导线结构组装至所述柔性衬底，将相邻的平面导线结构的所述固定区域相连，从而形成接连在一起的若干个平面导线结构，所述屈曲变形区域能够屈曲变形而力学组装为三维结构。

2.根据权利要求1所述的柔性导线的制备方法，其特征在于，在将所述平面导线结构组装至所述柔性衬底之前，对所述柔性衬底的预定区域进行表面处理，使所述柔性衬底的所述预定区域具有粘性。

3.根据权利要求2所述的柔性导线的制备方法，其特征在于，对所述柔性衬底的表面处理方式包括以下一种或几种：

等离子体处理、臭氧表面辐射、表面活性剂处理。

4.根据权利要求2所述的柔性导线的制备方法，其特征在于，所述平面导线结构具有用于组装至所述柔性衬底的固定区域，在将所述平面导线结构组装至所述柔性衬底之前，对所述平面导线结构进行表面处理，即所在所述固定区域沉积二氧化硅。

5.根据权利要求4所述的柔性导线的制备方法，其特征在于，将所述平面导线结构置于磁控溅射腔体内溅射二氧化硅。

6.根据权利要求4所述的柔性导线的制备方法，其特征在于，在对所述平面导线结构进行表面处理之前，在所述平面导线结构上覆盖掩膜版，所述掩膜版掩盖所述固定区域以外的所述平面导线结构。

7.根据权利要求4所述的柔性导线的制备方法，其特征在于，在对所述柔性衬底和所述平面导线结构进行表面处理之后，将所述平面导线结构与所述柔性衬底粘接并对粘接后的组件进行加热。

8.根据权利要求1所述的柔性导线的制备方法，其特征在于，在所述准备步骤中，将所述刚性衬底解理成若干次级部分，并将所述次级部分粘贴于玻璃件；在所述制备步骤中，对所述次级部分进行图案化。

9.根据权利要求1所述的柔性导线的制备方法，其特征在于，在所述刚性衬底上旋涂能够被溶剂溶解的胶而形成所述牺牲层。

10.根据权利要求9所述的柔性导线的制备方法，其特征在于，所述牺牲层采用聚甲基丙烯酸甲酯形成，所述溶剂包括以下一种或者几种：

丙酮、乙醇、二氯甲烷、苯甲醚。

11.根据权利要求1所述的柔性导线的制备方法，其特征在于，在所述准备步骤中还包括：

设计所述平面导线结构；

通过仿真软件计算通过所述平面导线结构成型的柔性导线在拉伸变形中的弹性变形；

根据所述弹性变形优化所述平面导线结构；

将经优化的所述平面导线结构的加工信息输入飞秒激光设备。