[发明专利]吹气抽尘装置及陶瓷基板激光打孔方法

说明书

本发明涉及一种吹气抽尘装置及陶瓷基板激光打孔方法。该吹气抽尘装置，包括：本体，设有空腔，空腔的第一端与外部连通；透光片，盖设于空腔的第一端上；气嘴，包括第一管体和套设于第一管体上的第二管体，第一管体的第一端设于本体内，并与空腔的第二端连通，第一管体的第二端伸出本体，并设有出气口，第一管体与第二管体之间形成有气道，气道位于本体内的一端为封闭端，位于本体外的一端为开口端；进气管，一端设于本体上，并与空腔连通，另一端与供气装置连接；抽尘管，一端设于本体上，并与气道连通，另一端与抽气装置连接。这种吹气抽尘装置能有效的将陶瓷基板激光打孔时产生的粉尘排出，可以适用于厚度较厚的陶瓷基板，并保证打孔质量。

技术领域

本发明涉及激光打孔的技术领域，特别是涉及吹气抽尘装置及陶瓷基板激光打孔方法。

背景技术

激光加工技术凭借其无接触、可进行负责加工等突出的优势，被广泛应用于金属、陶瓷等材料的加工领域中。

目前而言，对陶瓷材料进行激光打孔只适用于厚度较薄的陶瓷基板，激光打孔的深度为几毫米。然而，随着电子行业的不断发展，会经常需要对厚度较厚的陶瓷基板进行激光打孔。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中陶瓷基板激光打孔对于厚度的局限性，提供一种能满足厚度较厚的陶瓷基板的激光打孔需求的吹气抽尘装置，以及利用该吹气抽尘装置进行陶瓷基板激光打孔的方法。

一种吹气抽尘装置，包括：

本体，所述本体内部设有空腔，所述空腔的第一端与外部连通；

透光片，所述透光片盖设于所述空腔的第一端上；

气嘴，包括第一管体和套设于所述第一管体上的第二管体，所述第一管体的第一端设于所述本体内，并与所述空腔的第二端连通，所述第一管体的第二端伸出所述本体，并设有出气口，所述第一管体与所述第二管体之间形成有气道，所述气道位于所述本体内的一端为封闭端，位于所述本体外的一端为开口端；

进气管，所述进气管的一端设于所述本体上，并与所述空腔连通，另一端与供气装置连接；

抽尘管，所述抽尘管的一端设于所述本体上，并与所述气道连通，另一端与抽气装置连接。

该吹气抽尘装置可以通过进气管向气嘴内通入高压气体，以及通过抽尘管外接抽气装置对本体内抽气。在陶瓷基板激光打孔时，由出气口向打孔位置高压吹气，使得打孔产生的粉尘被吹起至气道的开口端，再通过抽气装置作用，对气道内抽气将粉尘抽出。吹气和抽尘两种操作不会相互干扰，且可以形成有效的搭配，抽尘效果更好。本吹气抽尘装置可以有效的将陶瓷基板激光打孔过程中所产生的陶瓷粉尘及时排出，避免粉尘在孔中堆积导致打孔不通的现象，满足厚度较厚的陶瓷基板的激光打孔需求，并保证打孔质量。

在其中一个实施例中，所述第一管体和所述第二管体为圆台形，且所述第一管体直径大的圆台端与所述空腔的第二端连通。可以使得出气口对打孔位置吹气时，吹气更加集中，吹气压强更大，粉尘被吹起的效果更好。

在其中一个实施例中，所述空腔的腔壁上开设有第一通孔，所述进气管的一端与所述第一通孔连通，供气装置通过向所述进气管内吹气，使气体由所述第一通孔进入所述空腔，并由所述出气口吹出。便于由进气管向气嘴内吹气。

在其中一个实施例中，所述气道上开设有第二通孔，所述抽尘管的一端与所述第二通孔连通，抽气装置通过对所述抽尘管内吸气，使所述出气口吹起的粉尘由所述气道的开口端进入所述气道，并经由所述抽尘管吸收到抽气装置内。便于由抽尘管对气道口产生的粉尘抽尘。

在其中一个实施例中，所述第一管体的第二端伸出所述本体的长度小于所述第二管体的一端伸出所述本体的长度。可以使得第一管体的第二端与气道的开口端间隔形成空间，便于出气口将粉尘吹起后，由间隔空间进入到气道内，再将粉尘抽出，抽尘效果更好。